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来源: BlogBus 原始链接: http://loveyoubaby.blogbus.com:80/s1027713/ 存档链接: https://web.archive.org/web/20061105024247id_/http://loveyoubaby.blogbus.com:80/s1027713/ 作者: Magic

重写的简历 Tag: [ object ] 个人简历 个人资料： 姓名：谢灿彬 性别：男 出生年月： 83.9 籍贯：福建 . 惠安 婚姻状况：未婚 身高： 170CM 教育背景： 2001 ． 9-2004 ． 7 福州大学 计算机及其应用专业毕业 1998 ． 9-2002 ． 7 福建工程学校 电子技术及其应用专业毕业 工作经历： 2005 ． 4 至今 福建智宇信息技术有限公司任技术工程师 主要负责楼宇对讲产品研发：包括客户需求分析；项目的立项；人员、进度安排；成本分析控制；软硬开发。成功开发了一套带信息发布、家居安防及门禁管理的对讲系统，已应用于厦门、上海、杭州等各城市的部分房地产开发项目。 2002．7-2005．4 福建冠捷电子有限公司曾任技术员及助理工程师 2002 ． 7—2003 ． 11 任技术员，负责 AOC 等品牌显示器的不良器维修分析及反馈，分析报表制作。 2003 ． 12—2005 ． 4 任助理工程师，负责对新员工各站别测试设备的使用培训，日常的维护和异常情况发生时及时处理，生产工艺及效率的改善。 其它（技能）： 扎实的模数电子知识、电路分析及维修能力；熟练操作 WINDOWS OS ，及相关应用软件（ Office 、 Protel 99SE 、 CAD 、 VB 、 C/C++ ）；可独立完成 MCU51 单片机系统的软硬设计 , 丰富的调试经验；较强的英语听说写能力，通过全国计算机等级考试 2 级。 本人性格开朗，有较强的协调（沟通）能力及工作责任心。 haze520 发表于 16:34:13 2006-10-01

  • 阅读全文 评论(0) 引用(0) 编辑 招聘简章 Tag: [ object ] 招聘简章 本公司受某美国著名芯片制造企业新加坡分公司委托，招聘半导体工程师助理。 Engineering Assistant (System Level Test) Salary range is S$1700 to S$2200 The Job 1） Install and commission equipment for processor functional test 2） Perform scheduled preventive maintenance / troubleshooting of production equipment 3） Perform purchase order processing and hardware inventory management 4） Provide technical support / solutions to resolve equipment and hardware related issues 5） Support equipment upgrade, enhancement or improvement program 6） Involve in empowerment and autonomous maintenance team activities 7） Conduct training on equipment operation and maintenance 8） Demonstrates discipline in execution of tasks 9） Demonstrates flexibility/adaptability to frequent changes Requirements 1） Diploma in Electrical / Electronics / Mechatronics / Mechanical Engineering 2） Understanding of semi-conductor manufacturing 3） Experience related to pick and place handlers, test process improvement, mechanical upgrades and system troubleshooting (Teradyne, Sapphire, etc.) would be an added advantage to support maintenance and manufacturing issues 4） Familiar with operation and maintenance of test equipment 5） Knowledge of equipment maintenance program 6） Ability to analyze, diagnose and troubleshoot equipment and hardware problems 要求： 1）大专学历（电子、电气、机械、工程或相关专业）------需要有两年工作经验 2）熟悉半导体生产制造流程。 3）具有半导体后道封装、测试经验，具有相关设备的维护和支持经验的优先考虑。 4）具有分析、解决问题的思维和能力。 待遇： 1） 基本工资1700-2200新币/月(1新币=5.12人民币)，具体根据面试情况而定。 2） 加班工资、奖金另计。 3） 享受其他新加坡政府规定的福利和保险。 haze520 发表于 13:13:09 2006-09-28
  • 阅读全文 评论(0) 引用(0) 编辑 半导体设备 Tag: [ object ] 表一、半导体工艺主要设备大全 清洗机 超音波清洗机是现代工厂工业零件表面清洗的新技术,目前已广泛应用于半导体硅片的清洗。 超声波清洗机 “声音也可以清洗污垢”——超声波清洗机又名超声波清洗器，以其洁净的清洗效果给清洗界带来了一股强劲的清洗风暴。超声波清洗机（超声波清洗器）利用空化效应，短时间内将传统清洗方式难以洗到的狭缝、空隙、盲孔彻底清洗干净，超声波清洗机对清洗器件的养护，提高寿命起到了重要作用。 CSQ系列超声波清洗机采用内置式加热系统、温控系统，有效提高了清洗效率；设置时间控制装置，清洗方便；具有频率自动跟踪功能，清洗效果稳定；多种机型、结构设计， 适应不同清洗要求。 CSQ系列超声波清洗机适用于珠宝首饰、眼镜、钟表零部件、汽车零部件，医疗设备、精密偶件、化纤行业（喷丝板过滤芯）等的清洗；对除油、除锈、除研磨膏、除焊渣、除蜡，涂装前、电镀前的清洗有传统清洗方式难以达到的效果。　　恒威公司生产CSQ系列超声波清洗机具有以下特点：不锈钢加强结构，耐酸耐碱；特种胶工艺连接，运行安全；使用IGBT模块，性能稳定；专业电源设计，性价比高。 反渗透纯水机 去离子水生产设备之一，通过反渗透原理来实现净水。 纯水机 清洗半导体硅片用的去离子水生产设备，去离子水有毒，不可食用。 净化设备 主要产品：水处理设备、灌装设备、空气净化设备、净化工程、反渗透、超滤、电渗析设备、EDI装置、离子交换设备、机械过滤器、精密过滤器、UV紫外线杀菌器、臭氧发生器、装配式洁净室、空气吹淋室、传递窗、工作台、高校送风口、空气自净室、亚高、高效过滤器等及各种配件。 风淋室：运用国外先进技术和进口电器控制系统,组装成的一种使用新型的自动吹淋室.它广泛用于微电子医院\制药\生化制品\食品卫生\精细化工\精密机械和航空航天等生产和科研单位,用于吹除进入洁净室的人体和携带物品的表面附着的尘埃,同时风淋室也起气的作用,防止未净化的空气进入洁净区域,是进行人体净化和防止室外空气污染洁净的有效设备. 抛光机 整个系统是由一个旋转的硅片夹持器、承载抛光垫的工作台和抛光浆料供给装置三大部分组成。化学机械抛光时，旋转的工件以一定的压力压在旋转的抛光垫上，而由亚微米或纳米磨粒和化学溶液组成的抛光液在工件与抛光垫之间流动，并产生化学反应，工件表面形成的化学反应物由磨粒的机械作用去除，即在化学成膜和机械去膜的交替过程中实现超精密表面加工，人们称这种CMP为游离磨料CMP。 电解抛光 电化学抛光是利用金属电化学阳极溶解原理进行修磨抛光。将电化学预抛光和机械精抛光有机的结合在一起，发挥了电化学和机构两类抛光特长。它不受材料硬度和韧性的限制，可抛光各种复杂形状的工件。其方法与电解磨削类似。导电抛光工具使用金钢石导电锉或石墨油石，接到电源的阴极，被抛光的工件（如模具）接到电源的阳极。 光刻胶 又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂（见光谱增感染料）和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。感光树脂经光照后，在曝光区能很快地发生光固化反应，使得这种材料的物理性能，特别是溶解性、亲合 性等发生明显变化。经适当的溶剂处理，溶去可溶性部 分，得到所需图像（见图光致抗蚀剂成像制版过程）。 光刻胶广泛用于印刷电路和集成电路的制造以及印刷制 版等过程。光刻胶的技术复杂，品种较多。根据其化学 反应机理和显影原理，可分负性胶和正性胶两类。光照 后形成不可溶物质的是负性胶；反之，对某些溶剂是不 可溶的，经光照后变成可溶物质的即为正性胶。利用这 种性能，将光刻胶作涂层，就能在硅片表面刻蚀所需的 电路图形。基于感光树脂的化学结构，光刻胶可以分为 三种类型。①光聚合型，采用烯类单体，在光作用下生 成自由基，自由基再进一步引发单体聚合，最后生成聚 合物，具有形成正像的特点。②光分解型，采用含有叠 氮醌类化合物的材料，经光照后,会发生光分解反应,由 油溶性变为水溶性，可以制成正性胶。③光交联型，采用聚乙烯醇月桂酸酯等作为光敏材料,在光的作用下,其 分子中的双键被打开，并使链与链之间发生交联，形成 一种不溶性的网状结构，而起到抗蚀作用，这是一种典 型的负性光刻胶。柯达公司的产品KPR胶即属此类。 感光树脂在用近紫外光辐照成像时，光的波长会限 制分辨率（见感光材料）的提高。为进一步提高分辨率 以满足超大规模集成电路工艺的要求，必须采用波长更 短的辐射作为光源。由此产生电子束、X 射线和深紫外 (＜250nm)刻蚀技术和相应的电子束刻蚀胶，X射线刻蚀 胶和深紫外线刻蚀胶，所刻蚀的线条可细至1□m以下。 光刻机 光刻机用于将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺设备，可以在晶圆表面会留下带有微图形结构的薄膜。 刻蚀机 电子回旋共振等离子体刻蚀机涉及的是一种集成电路制作工艺中的微电子芯片加工设备。结构具有真空室、微波系统、磁场、真空抽放气系统、配气系统、监控系统，真空抽放气系统由机械泵、扩散泵和相应管道、阀门组成，其特征是真空室由等离子体发生室，等离子体约束室，处理室组成，等离子体发生室外套有两组串接的磁场线圈，在等离子体约束室周围均布永久磁钢，处理室内装有基片架。 去胶机 用于半导体集成电路、太阳能电池以及功率器件等刻蚀、去胶工艺，刻蚀方式为等离子体各向同性刻蚀。 扩散炉 半导体器件及大规模集成电路制造过程中用于对晶片进行扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺的一种热加工设备。有卧式扩散系统及立式扩散系统两种类型。按控制方式又分为微控和程控两种。其组成有：电阻加热炉、净化工作台、送片系统、气源柜、控制柜等。 PECVD 等离子体增强化学气相沉积(PECVD)技术原理是利用低温等离子体作能量源，样品置于低气压下辉光放电的阴极上，利用辉光放电（或另加发热体）使样品升温到预定的温度，然后通入适量的反应气体，气体经一系列化学反应和等离子体反应，在样品表面形成固态薄膜。 MOCVD 金属有机化学气相沉积系统(MOCVD)主要应用于化合物半导体材料的研究和生产，是当今世界上生产半导体光电器件和微波器件材料的主要手段，如激光器、发光二极管、高效太阳能电池、光电阴极的制备，是光电子等产业不可缺少的设备。 LPCVD LPCVD工艺在衬底表面淀积一层均匀的介质薄膜，用作微机械结构层材料、牺牲层、绝缘层、掩模材料，LPCVD工艺淀积的材料有多晶硅、氮化硅、磷硅玻璃。不同的材料淀积采用不同的气体。 PVD PVD（物理气相沉积）涂层也被证明有效加工高温合金。TiN（氮化钛）PVD涂层是最早使用的并仍然是最受欢迎的。最近，TiAlN（氮铝化钛）和TiCN（碳氮化钛）涂层也能很好使用。过去TiAlN涂层应用范围和TiN相比限制更多。但是当切削速度提高后它们是一个很好的选择，在那些应用提高生产率达40%。 溅射台 以离子束溅射为例，它由离子源、离子引出极和沉积室3大部分组成，在高真空或超高真空中溅射镀膜法。利用直流或高频电场使惰性气体（通常为氩）发生电离，产生辉光放电等离子体，电离产生的正离子和电子高速轰击靶材，使靶材上的原子或分子溅射出来，然后沉积到基板上形成薄膜。 磁控溅射 磁控溅射技术已经成为沉积耐磨、耐蚀、装饰、光学及其他各种功能薄膜的重要手段.探讨了磁控溅射技术在非平衡磁场溅射、脉冲磁控溅射等方面的进步,说明利用新型的磁控溅射技术能够实现薄膜的高速沉积、高纯薄膜制备、提高反应溅射沉积薄膜的质量等,并进一步取代电镀等传统表面处理技术.最后呼吁石化行业应大力发展和应用磁控溅射技术. 真空烘箱 真空烘箱广泛应用于各实验室和各工业领域。 真空烘箱可在低温下对热敏材料进行干燥。 划片机 为了适应集成电路的发展，划片设备技术和工艺也有了较快发展。国外已经推出代表最高技术水平的双轴对装式Ф300mm(12英寸)全自动划片机，而国内也克服技术难点，推出Ф200mm(8英寸)系列划片设备，这些设备已陆续进入实用化阶段。 国内外新划片设备满足市场高要 随着集成电路由大规模向超大规模发展，集成度越来越高，到划片工艺，晶圆片成本大幅增加；晶片直径越来越大，目前已达到Φ300mm，划切槽越来越窄，一般在30μm-40μm，这对于以金刚石砂轮作为刃具的强力磨削加工工艺来说，已进入临界尺寸；硅片由Ф150mm(6英寸)增大到Ф200mm，面积只增加78%，但其中可供芯片利用的面积增加了90%，晶圆片的成本和价值大幅度增加，这些给划片机的加工精度、可靠性稳定性提出越来越苛刻的要求，使划片设备的设计技术更加复杂，加工制造更加困难。 为了适应集成电路的发展，划片设备技术和工艺也有了较快发展。 2000年，占有国际划片机市场最大份额的日本DISCO公司推出了引领划片机潮流，代表了划片机最高技术水平的双轴对装式Ф300mm全自动划片机，它已逐渐进入实用化阶段。 国内划片机研制起步晚，但发展较快，特别是我们中国电子科技集团公司第45研究所推出的Ф150mm划片机，已将控制平台提升到了国际上普遍采用的通用计算机操作系统，有效缩短了与国际水平的差距。我所研制的HP-602型精密自动划片机，其主要性能指标已接近或达到国际同类机型先进水平，在此基础上研制的HP-801型精密自动划片机是国内第一台Ф200mm自动划片机，已于2004年达到实用化，新型的双轴精密自动划片机HP-821，日前已发给用户进行工艺考核。 与Ф150mm划片机相比，Ф200mm划片机总体继承了Ф150mm的机械机构和成熟单元技术，控制系统平台由DOS操作系统上升为WindowsNT操作系统，并在设备机械结构尺寸变大的同时，精度进一步提高，而控制功能也进一步增强，自诊断系统更加完善，可靠性进一步提高。 本土克服大尺寸划片机技术难点 由于其技术复杂性问题，大尺寸精密划片机需要有效解决一系列技术问题： 机械系统要高刚度、高稳定性、低损耗 当划片机的工作台处在高速运动状态(400mm/s)之下时，产生加速度的驱动力及相应的反作用力极易使机械结构产生共振。在划片独特的高速运行条件下，许多高频的共振状态也受到激发，使得在低速条件下完全刚性的结构显示出显著的柔性，极大地影响设备的性能。划片设备典型的密集短促往复运动更加剧了这种情况。高精度的要求，需要设备具有高速运动下抗振动的极大刚度，通常对应着厚重的机械结构；而极高的速度要求，又必须采用轻质的结构来尽量减轻负载。因此，对高精度和高速度的要求，促使机械结构设计向两个截然相反的方向发展，存在着本质的矛盾。这也正是划片设备机械结构设计的困难和挑战所在。 空气静压主轴设计制造技术 空气静压主轴是划片机的核心，在60000r/min的高转速下实现振动值小于0.5μm，消除它与不锈钢冷却防水罩、机械系统的共振或共鸣，以及它高速旋转引起的部件材料变形等，是划片机设计的最大挑战。这具体体现在材料、设计和加工手段3个方面：一是国内基础工业滞后，材料性能满足不了要求，需要进行材料研究和分析替换；二是设计过程中大部分参数及其组合需要反复试验来摸索总结，工作量巨大。三是加工手段要求高，必须具备空气车床、空气磨床等高精度加工设备。 高速高精度运动定位及控制技术 从国际划片机发展过程来看，从Ф150mm到Ф200mm，精度仅提高1μm，但这是在行程增大的条件下提高的，对导轨、丝杠等机械部件的精度及变形要求极严，要确保划切精度和芯片安全，决不允许有误差积累，因此，只能选择闭环控制。要在不影响或尽量小地影响效率的前提下实现闭环控制，必须采用高速高精度定位及其控制系统。高效能、快速响应驱动系统Ф200mm硅片尺寸大、密度高、划切刀痕小，因此，它对各方向动态响应和静态稳定性都有极高的要求，而各方向运行的速度曲线也比较特殊。在做图像对准时，各运动方向的动态响应、运动速度和精度都直接影响到自动对准的准确性、对准效率和硅片的对准通过率。 全自动划片机一般由主机部分、自动对准、自动上下片和自动清洗4个单元组成，其核心部分是主机。HP-821精密自动划片机是作为全自动划片机的主机部分进行研制的，已具有双轴划切和自动对准功能，并留有其他配套部分的软硬件接口，具备良好的可扩展性。该机的研制成功，在为生产线提供一种Ф200mm自动划片机的同时，为Ф200mm全自动划片机的整机研制奠定了基础。 分子束外延 分子束外延技术(L-MBE)是近年来发展的一种先进的薄膜生长技术, 在氧化锌薄膜生长的研究中因其独特的优越性显示出越来越强的竞争力.在讨论ZnO薄膜基本特性的基础上, 较为详细地论述了激光分子束外延技术及其在氧化锌薄膜制备中的应用和取得的新进展. 成像系统 PHOTO-CHROM是全新的薄层成像系统，无需电脑即可打印输出。图象可以储存在软盘中（3张TIFF或BMP图片，或30张JPEG图片），再转移到电脑中。系统带PHOTO-CHIROMRF分析软件，可以和PC机整合 气体过滤器 气体过滤器系高压级,使用于空气,氮气等介质.用于滤去气体中固体颗粒.具有重量轻,易于安装,通气流量大等特点. 液体过滤器 一种液体过滤器装置，包括一具有入口、出口的筒体，于该出口处设有盖体，该筒体中设有至少两组磁铁单元，该磁铁单元由多个磁铁组合而成，且相邻之磁铁单元相对面具有相同磁极性，于该筒体中磁铁单元后装置有过滤单元，该过滤单元由可透析液体之滤网片设成筒状。本实用新型亦可过滤液体中之铁质异物并使液体中之水软化。 油过滤器 油液污染是系统故障的最主要原因，它会降低系统性能、缩短零部件寿命、增加换油次数和延长停机时间，给系统正常运行带来极大的负面影响。油过滤器用来对油液进行合理有效过滤与净化来控制油液污染。 扩散片 LCD 光扩散片 75PBA, 100PBU, 100S, 100SXE, 100MXE, 100LSE, 100GM2, 100TL2, 100TL4, 125TD3 LCD 光反射片 RW125, RW188, GR38W, RW75CB, RWX3T LED 光扩散片 MTN-R1, MTN-G2 MTN-W1, MTN-W2 MTN-W4, MTN-W5 MTN-WX5, MTN-W7, MTN-W8 D101, D105, D202 D204, D206, D207 显影剂 显影剂包括NPD Negative Resist Developers(负性光刻胶显影剂)和Positive Resist Removers(正性光刻胶去除剂) 曝光机 微电脑电子曝光机由光源系统,冷却系统,上/下框移动及真空系统,曝光控制系统四大系统构成.光源系统由两只7KW金属卤素灯,遮光罩等组成.冷却系统由中间送冷气冷却灯管的两层玻璃套管(PYREX管及石英玻璃管),冷却塔,换热器,冷气机组成.上下框架移动及真空系统由上/下框架,上/下框架驱动部分,玻璃面,MYLAR(PE布),两处真空吸气口组成.曝光控制系统由紫外线强度计(将曝光光量正确地显示出来),温度传感器,液面传感器,压力传感器,位置传感器,PLC控制器组成. 匀胶机/甩胶机 匀胶机适应于半导体,硅片,晶片,基片,导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆. 匀胶机稳定的转速和快速的启动,可以保证半导体中胶厚度的一致性和均匀性 烘胶台 烘胶台产品用于光刻工艺中的前烘和坚膜。本产品具有烘胶速度快、均匀、控温精度高等特点，并可长时间连续稳定工作。 半导体封装 封装(Package)对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。 封装设备 封装工程将是为未来高精密携带式电子机器的主要核心技术。这是以为封装工程技术能将各种微小半导体元件,密封于一小空间内,除体积小之外,功能更大。 引线 引线封装 市场上第一种获得广泛接纳的封装是双列直插式（DIP，Dual In Line），可用陶瓷和塑料封装体。这种封装于20世纪60年代未开发出来，正如其名，引线从封装两边引出，并与封装垂直。这是低成本封装，电气性能相对较差，通过将引脚插到电路板的通孔中，便可将封装安装在PCB上，引线会在电路板的另一面夹断，再利用波峰焊接技术来焊接。该封装可容纳最多的引线数目为40，而电路板间距则为0.65mm。这种封装形式至今仍在使用。 在20世纪70年代末80年代初，一种新的电路板装配技术出现，名为表面安装（surface mount）。在这种方法中芯片上的引线（引脚）和元件都被焊接在电路板的某一表面，而不是穿过板体。这使得电路板两面都可用于粘结芯片，安装过程使用了焊料回流技术，今天，超过95％的封装都采用了表面安装技术，为了支持这项工艺，小外形的封装应运而生，其引线也是从封装的两边伸出，并做成海鸥翅膀的形状以便板级安装，这类型封装一般比DIP更薄，能支持最大的引线数为80。 到20世纪80年代中期四边都有引线的封装出现，这类封装称为四方扁平封装（Quad Flat Packs，QFP）（引线呈海鸥翅膀形状）或引线芯片载体（Leaded Chip Carriers）（引线呈弯曲的J字形状）。最常用的典型四方扁平封装间距为0.65mm或0.5mm，引线数高达208。这些封装在20世纪90年代初期之硬盘驱动器和图形市场获得广泛应用。在电气方面它们大约与SO封装相近，但能提供更多的引线，因此在相同的尺寸上具备更多功能，这种封装备有多种不同的尺寸和厚度。 20世纪80年代末90年代初，客户需求在相同的占位面积上享有更高的热性能，于是，裸露焊盘引线封装（Exposed－Pad Leaded Package）得以诞生。这种封装就是把芯片粘接端暴露于底部的四方扁平或更小外形封装。这些暴露的粘接端可以焊接在电路板上，以建立高效的路径为芯片进行散热。在其他因素相同的情况下，该封装的热性能比较相同尺寸的标准四方扁平封装提高50％。此外，它可以在更好的频率下（2－2.5GHz）工作，这类封装在便携式应用如寻呼机和PDA中得到广泛使用。 随着手持便携式设备的尺寸不断缩小，消费者要求在更小的尺寸中享有相同或更多的功能，对于手机和PDA等应用来说，要求的封装尺寸要小，质量要轻，但却不会影响性能。业界隧在20世纪90年代开发出微引线框架（MLF）系列封装，MLF接近于芯片级封装（Chip Scale Package，CSP），用封装的底部引线端提供到PCB板的电气接触，而不是到海鸥翅膀形状引线的soic和qual封装，因此，这种封装有利于保证散热和电气性能。便携式应用是它的主要动力来源，2004年所付用的封装量差不多达20亿。 引线框架 引线框架通常由铜制作，与基板材料一样。20世纪90年代出现了一种新型封装，采用分层板作为基板材料，名为球栅阵列封装（Ball Grid Array，BGA）以引线框架为基础的封装只能够把引线引导到封装体的周边…球栅阵列封装的引线则可引导到布满封装底部的焊球上，这样，对于引线数量相同的封装尺寸而言，较之于四方扁平封装，BGA封装自然更具优势，由于基板是分层的，因而具有电源和接地平面可进一步提高电气性能，起初，BGA封装的典型焊球间距为1.27mm，与间距为0.5mm的四方扁平封装相比，板级装配更加轻而易举。 球栅阵列封装的自然发展使得相同芯片的焊球间距及其封装尺寸减小，当间距降低为0.4至0.8mm时，就创造了精细间距球栅阵列，该封装是手持式产品的解决方案，虽然不是真正的芯片级封装，但在业界常被称为分层式芯片级封装。 表二、半导体工艺辅助设备大全 打标机 在产品的生产过程中需要对其零部件进行更有效的管理或在市场上需要识别自己的产品和对其进行质量跟踪、分析。因此对产品的零部件，特别是重要零部件进行标记（商标、规格型号、生产批号）非常重要。 为了适应现代化的生产需要，研制开发出了气动工业标记打印系统。该系统采用高频微冲击技术，利用计算机控制对工件进行标记。 薄膜 利用化学气相沉积法在衬底温度400℃以下沉积的以Ⅳ族原子与氢原子为主要构成元素的半导体薄膜。根据它从室温开始加热时的薄膜中氢原子的放出量与升温温度的关系曲线可知，在370℃以上410℃以下具有放出氢气量的峰值，并且所述峰值的半幅值为30℃以下。揭示了一种薄膜器件，它具备包含半导体薄膜的半导体单元部分以及包含导电性薄膜的电极部分，并且它们形成在同一基板上。 衬垫 材料的附着物,CVD制作薄膜都在衬垫上完成. 切割机 据线切割机的工作原理，切片过程中硅片因机械作用造成的刀痕、损伤、破损产生包括机械应力和热经理在内的应力，进而产生滑移位错。当机械应力和热应力在高温处理过程中的作用程超过晶体滑移临界应力时，会产生硅片的破碎。对于翘曲度、弯曲度、总厚度误差、中心厚度误差等方法的质量控制，通过调整线张力、进给速度、冷却剂流量等一系列工艺措施可达到目的及要求，大大降低了生产成本，提高了生产效率。实验证明，线切割机切出的硅片的厚度和质量都很好的满足了下一道工序的要求。 线切割系统的磨削原理是使用自由研磨剂而非固定的研磨剂，因此往复式切削系统比传统的单向切削系统具有一定的优势。对于同种材料来说，系统可以有更大的行程和线的移动速度，只有通过线的往复运动，才能达到理想的研磨效果。连续的供线系统和旧线回收系统，可以避免线的破损，还可促使线的张紧以保证切削线的刚性，这有利于保持切片精度，同时，最大限度的利用切削线可以有效降低消耗。金属线和工件间近似点接触状态，成圆弧状进行切割，由于拉力都集中加在接触部，可以进行高精度、高速度切割。金属线从供线轮通过伺服马达控制张力，经过多个导向轮转到摇动头。在槽轮上卷上设定好圈数后，经过多个导向轮，再通过伺服马达控制回收侧张力，由回收拉杆将金属线整齐排在回收轮上。实际转动时，供线轮、槽轮、回收轮一起高速运转。在金属线运行的同时，摇动头带动槽轮作周期性重复摇摆，进行切割。另外加摇摆作用可使旧的砂浆也顺切割线滑出，同时有新的砂浆进入以及也起到了不断研磨硅表面的效果。 气体检测系统 可燃性气体检测系统可连续监测空气中的可燃性气体及蒸气的浓度，在控制室或值班室显示报警，需要时可启动关联设备。适用于半导体制造管路的气体控制等。 洗涤塔 利用涡流离心力使气体与洗净液产生搅拌、混合、附著、吸收之效果而除去废气中的污染物。 用途： 有害气体吸收、烟气去除、废气冷却洗净。 特点： 使用气流离心力气液接触方式，设备维护简单，平均效率约90%，压力损失150mmAq(MAX) 本设备应用于各种工业制造的废气处理，如金属工业、金属抛光及研磨，造纸工业、化学处理、肥料行业、食品加工、电子工业、半导体...等等，並且可用于工业上的冷却塔。 过滤器 为了防止气动元件出故障,在回路上使用干燥器和在线过滤器,在应用回路上使用过滤器,调压阀,油雾器等,使空气清洁同时通过调压进行控制。 检漏仪 检漏仪器用于检漏的仪器有氦质谱检漏仪、卤素检漏仪、高频火花检漏器、气敏半导体检漏仪及用于质谱分析的各种质谱计。这里主要介绍氦质谱检漏仪、卤素检漏仪、高频火花检漏器的工作原理、结构及国产检漏仪器的技术性能。 1．氦质谱检漏仪氮质谱检漏仪是用氦气为示漏气体的专门用于检漏的仪器，它具有性能稳定、灵敏度高的特点。是真空检漏技术中灵敏度最高，用得最普遍的检漏仪器。氦质谱检漏仪是磁偏转型的质谱分析计。单级磁偏转型仪器灵敏度为lO-9～10-12Pam3／s，广泛地用于各种真空系统及零部件的检漏。双级串联磁偏转型仪器与单级磁偏转型仪器相比较，本底噪声显著减小．其灵敏度可达10-14～10-15Pam3／s，适用于超高真空系统、零部件及元器件的检漏。逆流氦质谱检漏仪改变了常规型仪器的结构布局，被检件置于检漏仪主抽泵的前级部位，因此具有可在高压力下检漏、不用液氮及质谱室污染小等特点．适用于大漏率、真空卫生较差的真空系统的检漏，其灵敏度可达10-12Pam3／s。 (1)工作原理与结构氦质谱检漏仪由离子源、分析器、收集器、冷阴极电离规组成的质谱室和抽气系统及电气部分等组成。 ①单级磁偏转型氦质谱检漏仪现以HZJ—l型仪器为例．介绍单级磁偏转型氦质谱检漏仪，其结构如图2所示。在质谱室内有：由灯丝、离化室、离子加速极组成离子源；由外加均匀磁场、挡板及出口缝隙组成分析器；由抑制栅、收集极及高阻组成收集器；第一级放大静电计管和冷阴极电离规。质谱室的工作原理如图3所示。在离化室N内，气体电离成正离子，在电场作用下离子聚焦成束。并在加速电压作用下以一定的速度经过加速极S1的缝隙进入分析器。在均匀磁场的作用下，具有一定速度的离子将按圆形轨迹运动，其偏转半径可按式（5）计算。可见，当B和U为定值时，不同质荷比me-1的离子束的偏转半径R不同。仪器的B和R是固定的，调节加速电压U使氦离子束[图中(me-1)2]恰好通过出口缝隙S2，到达收集器D，形成离子流并由放大器放大。使其由输出表和音响指示反映出来；而不同于氦质荷比的离子束 [(me-1)1(me-1)3]因其偏转半径与仪器的R值不同无法通过出口缝隙S2，所以被分离出来。(me-1)2=4，即He+的质荷比，除He+之外，C卅很少，可忽略 ②双级串联磁偏转型氦质谱检漏仪图4示出了双级900缩转串联式磁偏转型氦质谱检漏仪的质谱室。由于两次分析，减少了非氦离子到达收集器的机率。并且，如在两个分析器的中间，即图中的中间缝隙S2与邻近的挡板间设置加速电场，使离子在进入第二个分析器前再次被加速。那些与氦离子动量相同的非氦离子，虽然可以通过第一个分析器，但是，经第二次加速进入第二个分析器后，由于其动量与氦离子的不同而被分离出来。由于二次分离，仪器本底及本底噪声显著地减小，提高了仪器灵敏度。 ③逆流氦质谱检漏仪逆流氦质谱检漏仪的结构特点如图5所示。该类仪器是根据油扩散泵或分子泵的压缩比与气体种类有关的原理制成的。例如，多级油扩散泵对氦气的压缩比为102；对空气中其它成分的压缩比为lO4～106。检漏时，通过被检件上漏孔进入主抽泵前级部位的氦气，仍有部分返流到质谱室中去，并由仪器的输出指示示出漏气讯号。这就是逆流氦顷质谱检漏仪的工作原理。 散热片 电子散热片 规格43.51043.5 电子散热片 规格3512.838 电子散热片 规格451045 电子散热片 规格42.53542.5 电子散热片 规格37.52437.5 电子散热片 规格6112.558.5 电子散热片 规格5342.598 电子散热片 规格46*13.5 电镜 电子显微镜/电镜(SEM TEM)等...离子束聚焦显微镜 电子扫描显微镜 TEM显微镜 扫描探针显微镜 扫描探针显微镜，一般只能应用在无机材料的纳米级成像，不过很快研究者们也许就能够把这种技术应用在有生命的有机体生物机械结构成像上——例如，被誉为大自然工程杰作的蝴蝶翅膀。 美国橡树岭国家实验室的一位来自美国北卡莱罗纳大学的研究教授卡林宁，已经成功得到了弗吉尼亚州赤蛱蝶翅膀的结构图片，分辨率高达10毫微米。 “扫描探针显微镜为科学家们全面地分析物体结构，性质及其功能性提供了无限的机会。” 卡林宁说。“这为将来研制性能更高、成本更低的生物和医学应用材料打下良好的基础。” 卡林宁在生物系统成像方面的研究最初源于上个世纪八十年代原子力显微术的发展。现在他们正在利用一种被称为原子力声学显微术（AFAM）的技术，这种技术利用微小的声波，不仅可以探测物体的表面，而且可以探测到精密生物材料表面下的结构，而且分辨率大约在5毫微米左右。 “这种改进后的成像技术可以清楚的显现出生物系统如何工作，分辨率可以达到5微毫米，相当于一个DNA分子的体积——这也正是我们制造生物材料所需要的尺寸，”卡林宁说。“生物系统的结构并不是像——例如晶体材料——那样有规律，所以需要使用现实空间成像的方法才能对局部组织弹性以及局部结构进行分析。扫描探针显微镜正是适合这种应用的绝佳工具。” “扫描探针显微镜是纳米科技的一个巨大飞跃，”卡林宁说。“这种新型科技正在飞速发展，所以每时每刻都有新的研究方法不断涌现出来。然而，如果要看到扫描探针显微镜发挥真正潜力的一天，还是需要各学科间持续不断的努力和发展。” 扫描隧道显微镜 扫描隧道显微镜是80年代初期发展起来的新型显微仪器，能达到原子级的超高分辨率。扫描隧道显微镜不仅作为观察物质表面结构的重要手段，而且可以作为在极其细微的尺度——即纳米尺度（1nm=10-9m）上实现对物质表面精细加工的新奇工具。目前科学家已经可以随心所欲地操纵某些原子。一门新兴的学科——纳米科学技术已经应运而生。 中国科学院化学研究所隧道显微学研究室的科学家正奋力投入纳米科学技术的研究，运用扫描隧道显微学方法，已于1992年成功地在石墨表面刻写出纳米级的汉字和图案。 用扫描隧道显微镜在高定向裂解石墨表面上刻写的汉字“中国”，其中笔画的线条宽度为10nm。如果用这样大小的汉字来书写《红楼梦》一书，只需大头针针头那样小的面积，就可写进全书的内容。 磁力显微镜 磁力显微镜(Magnetic Force Microscope，MFM)与LFM相似，不同的是这种探针为沿着其长度方向磁化了的镍探针或铁探针．当探针接近一块磁性样品时，探针尖端会像一个条状磁铁的北极或南极那样，与样品中磁畴相互作用而感受到磁力，并使其共振频率发生变化，从而改变其振幅．用来观察样品磁场边界的清晰度、均匀度和强度等，分辨率优于25nm． 磁力显微镜（Hr-MFM）产品由Quantum Design与瑞士SwissProbe公司合作与销售,目前,该产品已迅速推向全球市场,高分辨率磁力显微镜（Hr-MFM）是在材料表面纳米尺度检测技术上的巨大飞跃：Hr-MFM的超细探针使得其分辨精度比传统的MFM提高近10倍，用Hr-MFM获得的磁分辨精度（10纳米）甚至可以和用极化分辨扫描电子显微镜（SEMPA）所得到的数据相媲美；该产品刚一出现立即受到了全球科学家的广泛关注：2003年产品获评瑞士技术创新奖；Hr-MFM产品样机被全球知名硬盘制造商美国希捷公司购得；瑞士创新奖专题文章评论该SwissProbe 公司Hr-MFM “对于更大容量的硬盘存储器的研究将带来一次强烈冲击”。实验室的科学家可以借助其进行材料的表面分析、磁性材料和薄膜技术等相关的研究，诸如磁性量子点以及用于磁性随机存储器和铁电随机存储器应用的层状纳米机构等方面。 静电力显微镜 静电力显微镜(Electrostatic Force Microscope，EFM)是LFM的扩展，不同的是EFM使用带有电荷的探针，在共振频率附近受迫振动，针尖和样品起到平行板电容器中两块板极的作用，因而在样品表面扫描时，振动振幅受样品中电荷产生的静电力的影响．能够测量出10－10N的静电力．对应于10－19F的电容，这种显微镜可通过非接触方式研究微电子电路在极小尺度上的电特性． 横向力显微镜 横向力显微镜（LFM）是在原子力显微镜（AFM）表面形貌成像基础上发展的新技术之一。工作原理与接触模式的原子力显微镜相似。 原子力显微镜 原子力显微镜，简称AFM，是利用原子、分子间的相互作用力（主要范德瓦尔斯力，价键力，表面张力，万有引力，以及静电力和磁力等）来观察物体表面微观形貌的新型实验技术。 AFM简单原理：利用纳米级的探针固定在可灵敏操控的微米级尺度的弹性悬臂上，当针尖很靠近样品时，其顶端的原子与样品表面原子间的作用力会使悬臂弯曲，偏离原来的位置。根据扫描样品时探针偏离量或其它反馈量重建三维图像，就能间接获得样品表面的形貌图。 AFM突破了STM只能够用于扫描不容易氧化的良导体样品的限制，可以扫描导体和绝缘体。AFM具有多种扫描模式：接触扫描模式是原子力显微镜的基本工作模式，轻敲扫描模式(Tapping Mode)特别适用于检测生物样品及其它柔软、易碎、粘附性较强的样品。 MicroNano AFM-III的主要技术参数： 扫描模式：AFM接触/非接触模式形貌检测功能，划移扫描，F-Z曲线测量，刻蚀功能； 侧向力/轻敲扫描模式形貌检测功能； 样品尺寸：≤Φ10mm，样品厚度：≤5mm扫描范围：标准配置6μm×6μm 接触模式AFM（X-Y向0.2nm；Z向0.03nm） 锡膏 无铅焊锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用氧化量极少的无铅合金与无活性较好的助焊膏配制而成,粘度可满足印刷与点涂工艺,应用范围十分广泛。 锡球 无铅锡球用于IC封装焊接点上,如BGA、CSP等轻、薄、小、高性能、多功能焊接。锡球具有自动校正能力和允许相对比较大的置放误差,无端面平整度问题,电镀用锡球,其制程中每一步骤均受严格控制并精选高纯度合金。 烧结炉 高温电炉,实验电炉,试验电炉,气氛炉,箱式电炉,管式电炉,烧结炉,熔块炉,立式电炉,卧式电炉,真空炉,节能电炉,升降炉,梭式炉,熔块炉等. 电镀 （1）、电镀的涵义 电镀是应用电解原理在某些金属表面镀上一薄层其他金属或合金的过程。 （2）、电镀的目的 电镀的目的主要是使金属增强抗腐蚀能力、增加美观和表面硬度。 （3）、电镀的原理 电镀的原理与电解精炼铜的原理是一致的。电镀时，一般都是用含有镀层金属离子的电解质配成电镀液；把待镀金属制品浸入电镀液中与直流电源的负极相连，作为阴极；用镀层金属作为阳极，与直流电源正极相连。通入低压直流电，阳极金属溶解在溶液中成为阳离子，移向阴极，这些离子在阴极获得电子被还原成金属，覆盖在需要电镀的金属制品上。 传感器 力学传感器、光学传感器、热学传感器、声学传感器、磁学传感器，气敏传感器、离子传感器，酶传感器、免疫传感器、微生物传感器、细胞传感器、组织传感器、DNA传感器等 真空泵 真空泵、无油真空泵、往复式真空泵、水环真空泵、罗茨真空泵、真空机组、旋片式真空泵等。 椭偏仪 当一未线偏振光入射到薄膜表面时,入射光波中的电场强度P分量和电场强度S分量在两种媒质的交界面上的行为是不同的,即通常P分量和S分量的反射率和反射相移各不相同,于是在反射光的P分量和S分量之间产生了附加的振幅差和位相差,反射光一般会成为椭圆偏振光。在入射介质及基片的光学常数和入射角已知的情况下,这个反射的椭圆偏振光的参数仅由薄膜的光学常数决定。这就是椭偏法测量薄膜光学常数的根据。 老化箱 高低温湿热箱,低温恒温恒湿箱,恒温恒湿箱,恒温恒湿试验箱,氙灯耐气候箱,氙灯试验机,氙灯老化箱,紫外老化机,紫外老化箱,紫外试验机,老化箱,温度冲击箱,温度冲击试验机,温度冲击试验箱,臭氧老化试验箱,臭氧老化箱,盐雾试验... 水份分析仪 WA-1B型水份分析仪是集我厂多年来生产分析仪器之经验,综合国内外测水仪之优点,结合卡尔·费休法进行微量水份测定之经典研制而成 的自动化微量水份测定仪。 气体分析仪 气体分析仪，主要用于快速测量空气中的气体，它采用专利的气敏半导体传感器原理，可以精确探测气体浓度达到ppb级，所配备各种量程感器之间可以相互更换，而不需要重新标定，降低用户使用成本，采用类似于手机菜单的形式，使用简单，可在任何需要测量各种臭氧浓度的场合下使用。500系列多了数据记录和下载功能。 回流焊 回流焊炉：又称“再流焊”（Reflow Machine）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。 再流焊 再流焊炉主要有热板式、红外、热风、红外＋热风和气相焊等形式。 再流焊热传导方式主要有辐射和对流两种方式。 辐射传导――主要有红外炉。其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊接时PCB上、下温度易控制。其缺点是温度不均匀；在同一块PCB上由于器件的颜色和大小不同、其温度就不同。为了使深颜色和大体积的元器件达到焊接温度、必须提高焊接温度，容易造成焊接不良和损坏元器件等缺陷。 对流传导――主要有热风炉。其优点是温度均匀、焊接质量好。缺点是PCB上、上温差以及沿焊接长度方向的温度梯度不易控制。 （1） 目前再流焊倾向采用热风小对流方式，在炉子下面采用制冷手段，以保护炉子上、下和长度方向的温度梯度，从而达到工艺曲线的要求。 （2） 是否需要充N2选择（基于免清洗要求提出的） 充N2的主要作用是防止高温下二次氧化，达到提高可焊性的目的。对于什么样的产品需要充N2，目前还有争议。总的看起来，元铅焊接，以及高密度，特别是引脚中心距为0.5mm以下的焊接过程有必要用N2，否则没有太大必要。另外，如果N2纯度低（如普通20PPN）效果不明显，因此要求N2纯度为100PPN。 蒸汽焊炉有再次兴起的趋势。特别是对电性能要求极高的军品。 烘干炉 主要用于电子元件和半导体器件排胶、干燥、烧结及玻璃退火等热处理工艺，也可对其它材料进行同类温度下的特殊处理，已广泛使用在半导体 、太阳能电池、纳米材料、磁性材料、光电子等行业。可根据用户的要求配置气氛保护装置。 激光切割 激光切割的特点： 1． 切割缝细：激光切割的割缝一般在0.10～0.20mm。 2． 切割面光滑：激光切割的切割面无毛刺，表面粗糙度一般控制在Ra：12.5以上。 3． 速度快：激光切割的速度与线切割的速度相比要快很多。 4． 热变形小：激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小。 5． 激光切割不会与材料表面相接触，保证产品不划伤。 6． 适合大件产品的加工：大件产品的模具制造费用很高，激光加工不需任何模具制造，而且激光加工完全避免材料冲剪时形成的塌边，可以大幅度地降低企业的生产成本提高产品的档次。 7． 非常适合新产品的开发：一旦产品图纸形成后，马上可以进行激光加工，你可以在最短的时间内得到新产品的实物。 8． 节省材料：激光加工采用电脑编程，可以把不同形状的产品进行材料的套裁，最大限度地提高材料的利用率。 9． 适合激光加工的材料：激光可以对钢板、不锈钢、铝合金板、硬质合金等进行加工。 10．激光加工应用行业： （1） 目前开展激光加工的方面主要是电梯、自动扶梯、纺织机械、食品机械、轻工机械、冷冻机械、印刷机械、复印机械、交通机械、港口机械、运输机械、船舶机械、农用机械、筑路机械、搬运机械、环保机械及矿山、冶金机械等等的板金加工。 （2） 其次是电子、电器业包括医疗仪表、器械以及控制柜箱等板金加工。 （3） 电机制造业中各类转子、定子、叶片的切割成型。 （4） 量具、刃具业中各类锯条锯片等切割成型。 （5） 汽车制造业包括零件、总装合成和流水线中部件的制造， （6） 广告、装潢及工艺品制造业。 涂布机 光材料涂布机（反光膜涂布机、反光布涂布机）、金银卡纸涂布复合机、不干胶纸涂布机、双面胶带涂布机、电化铝涂布机、PTP铝箔印刷涂布机、布基药膏涂布机。 管道泵 管道泵是单吸单级离心泵的一种，属立式结构，因其进出口在同一直线上，且进出口口径相同，仿似一段管道，可安装在管道的任何位置故取名为管道泵。 结构特点：为单吸单级离心泵，进出口相同并在同一直线上，和轴中心线成直交，为立式泵。 排污泵 排污泵有：不锈钢排污泵,潜水排污泵,自吸排污泵,液下排污泵,无堵塞排污泵,化工排污泵QW型移动式潜水排污泵, , WQ型自动耦合装置潜水排污泵 , WL型干式便拆立式排污泵 , LW型直立式排污泵 , GW型管道式排污泵 , QWP型不锈钢潜水排污泵 , AS、AV型撕裂式排污泵, JYWQ型自动搅匀潜水排污泵 , WQZ型自动保护潜水排污泵 , ZW型自吸无堵塞排污泵...... 自吸泵 普通离心泵，若吸入液面在叶轮之下，启动时应预先灌水，很不方便。为了在泵内存 水， 吸入管进口需要装底阀，泵工作时，底阀造成很大的水力损失。 所谓自吸泵，就是在启动前不需灌水（安装后第一次启动仍然需灌水），经过短时间运转，靠泵本身的作用，即可以把水吸上来，投入正常工作。 自吸泵按作用原理分为以下几类： 1.气液混合式（包括内混式和外混式）； 2.水环轮式； 3.射流式（包括液体射流和气体射流）。 气液混合式自吸泵的工作过程：由于自吸泵泵体的特殊结构，水泵停转后，泵体内存 有一定量的水，泵再次启动后由于叶轮旋转作用，吸入管路的空气和水充分混合，并被排到气水分离室，气水分离室上部的气体溢出，下部的水返回叶轮，重新和吸入管路的剩余空气混合，直到把泵及吸入管内的气体全部排出，完成自吸，并正常抽水。 水环轮式自吸泵是将水环轮和水泵叶轮组合在一个壳体内，借助水环轮将气体排出，实现自吸。当泵正常工作后，可通过阀截断水环轮和水泵叶轮的通道，并且放掉水环轮内的液体。 射流式自吸泵，由离心泵和射流泵（或喷射器）组合而成，依靠喷射装置，在喷嘴处造成真空实现抽吸。 液下泵 液下泵具有易启动、无泄露、占地少、安装方便等特点，因而适合输送不得泄露的强腐蚀性、高危险性或极为贵重的液体，也特别适合要求安装容器或基坑的场合。 磁力泵 其电动机通过磁性联轴器和外磁钢连在一起，叶轮和内磁钢连在一起。在外磁钢和内磁钢之间设有全密封的隔离套，将内、外磁钢完全隔开，使内磁钢处于介质之中，电动机的转轴通过磁钢间磁极的吸力直接带动叶轮同步转动。 高温往复泵 高温往复泵是本单缸专为炼油、造纸、油毡,石化等行监设计生产的一秤新颖泵,该泵设计合理,结构紧凑,参照国外产品消化吸收。是一种很有使用前途的输送设备,该泵对于一些用户仍在使用的蒸气往复泵,是一种节能,环保代替产品。本泵适用于温度在150-400℃之间的热水、热油或其它物化性能类似于油水的高温介质。 本泵机体部份由齿花箱,电机、飞轮十字头等构成,齿轮箱采用飞溅方式润滑。 泵体由铸钢组成双层夹套结构,夹室内可通蒸气,以往进行保温(如重油类),泵阀结何采用球阀方式,密封可靠、动作灵敏。泵头和箱体之间有冷却套隔开,冷却套用自来水循环万式,有效地阻止泵头热量向箱体部扩散。本泵密封填料采用国内最先进的石墨纤维高温填料,其它零部件均采用耐热钢及时效处理,保证了该泵的使用寿命。 玻璃钢泵 玻璃钢泵包括玻璃钢离心泵、玻璃钢液下泵、耐腐蚀性强，注意环保和服务的提升，是化工工业用泵的理想选择。 隔膜泵 气动隔膜泵是一种新型输送机械，是目前国内最新颖的一种泵类。采用压缩空气为动力源，对于各种腐蚀性液体，带颗粒的液体，高粘度、易挥发、易燃、剧毒的液体，均能予以抽光吸尽。 气动隔膜泵其有四种材质：塑料、铝合金、铸铁、不锈钢。隔膜泵根据不同液体介质分别采用丁晴橡胶、氯丁橡胶、氟橡胶、聚四氟乙烯、聚四六乙烯。以满足不同用户的需要。安置在各种特殊场合，用来抽送种常规泵不能抽吸的介质，均取得了满意的效果。 一、气动隔膜泵适用场合 由于气动隔膜泵具有以上特点，所以在世界上隔膜泵自从诞生以来正逐步侵入其他泵的市场，并占有其中的一部分。如：喷漆、陶瓷业中隔膜泵已占有绝对的主导地位，而在其他的一些行业中，像环保、废水处理、建筑、排污、精细化工中正在扩大它的市场份额，并具有其他泵不可替代的地位。气动隔膜泵的优势在于： 1、由于用空气作动力，所以流量随背压（出口阻力）的变化而自动调整，适合用于中高粘度的流体。而离心泵的工作点是以水为基准设定好的，如果用于粘度稍高的流体，则需要配套减速机或变频调速器，成本就大大的提高了，对于齿轮泵也是同样如此。 2、在易燃易爆的环境中用气动泵可靠且成本低，如燃料、火药、炸药的输送，因为：第一、接地后不可能产生火花；第二、工作中无热量产生，机器不会过热；第三、流体不会过热因为隔膜泵对流体的搅动最小。 3、在工地恶劣的地方，如建筑工地、 工矿的 废水排放、由于污水中的杂质多且成分复杂，管路易于堵塞，这样对电泵就形成负荷过高的情况，电机发热易损。气动隔膜泵可通过颗粒且流量可调，管道堵塞时自动停止至通畅。 4、另外隔膜泵体积小易于移动，不需要地基，占地面极小，安装简便经济。可作为移动式物料输送泵。 5、在有危害性、腐蚀性的物料处理中，隔膜泵可将物料与外界完全隔开。 6、或是一些试验中保证没有杂质污染原料。 7、可用于输送化学性质比较不稳定的流体，如：感光材料、絮凝液等。这是因为隔膜泵的剪切力低，对材料的物理影响小。 二、气动隔膜泵原理及特点 1、压缩空气为动力。 2、是一种由膜片往复变形造成容积变化的容积泵，其工作原理近似于柱塞泵，由于隔膜泵工作原理的特点，因此隔膜泵具有以下特点: 泵不会过热：压缩空气作动力，在排气时是一个膨胀吸热的过程，气动泵工作时温度是降低的，无有害气体排出。 不会产生电火花：气动隔膜泵不用电力作动力，接地后又防止了静电火花 可以通过含颗粒液体：因为容积式工作且进口为球阀，所以不容易被堵。 对物料的剪切力极低：工作时是怎么吸进怎么吐出，所以对物料的搅动最小，适用于不稳定物质的输送 流量可调节，可以在物料出口处加装节流阀来调节流量。 具有自吸的功能。 可以空运行，而不会有危险。 可以潜水工作。 可以输送的流体极为广泛，从低粘度的到高粘度的， 从腐蚀性得到粘稠的。 没有复杂的控制系统，没有电缆、保险丝等。 体积小、重量轻，便于移动。 无需润滑所以维修简便，不会由于滴漏污染工作环境。 泵始终能保持高效，不会因为磨损而降低。 百分之百的能量利用，当关闭出口，泵自动停机，设备移动、磨损、过载、发热 没有动密封，维修简便避免了泄漏。工作时无死点。 高压清洗机 高压清洗机可行性分析报告 高压清洗机原理 通过动力装置使高压柱塞泵产生高压水来冲洗物体表面，水的冲击力大于污垢与物体表面附着力，高压水就会将污垢剥离，冲走，从而达到清洗物体表面的目的。 高压清洗机的用途 用于冲洗各种机动车辆，设备，建筑物外墙、地坪、浴池、游泳池等。 高压清洗机的发展动态和市场分析 目前高压清洗机有着广阔的市场，每年国际市场的需求量在四千万台，且市场需求量在不断增大。在国内市场目前高压清洗机市场还处在市场发育的初期， haze520 发表于 12:48:38 2006-09-28
  • 阅读全文 评论(0) 引用(0) 编辑 IC测试机 Tag: [ object ] 集成电路测试机的种类,若依照其测试功能一般可区分为Logic测试机，Memory测试机及Mixed-signal测试机三大类。其中Logic测试机应用于一般消费性IC，如Voice，MCU IC等测试使用，Memory测试机应用于DRAM，Flash，SRAM等IC测试使用，而Mixed-signed测试机，则应用于Mixed-Signal IC测试，如Vedio，SoC IC等测试使用。 虽然不同种类的IC测试机使用于不同类型的IC测试使用，但其最基本的测试功能及原理实际上差异性并不大，只是不同类型的测试机多了某些特别的测试功能罢了，其中以Logic测试机之测试功能最为基本，故本文将以Logic测试机之功能及使用作为IC测试机之介绍。Logic IC测试机之功能一般可区分为：AC测试部分，DC测试部分，电源供给部分。 （1）AC测试部分 该AC测试部分最主要的功能是将利用存放在Local Memory的Pattern，经由时序产生模块(Timing Generator)，波形格式模块(Waveform Formatter)及信号准位驱动模块（Driver）产生给DUT IC所需要的输入信号。同时DUT IC输出的信号也经由信号准位比较模块(Comparator) ，时序产生模块（Timing Generator）及处理器（Sequencer）和存放在Local Memory的Pattern比较(Comparison)以测试该IC的输出信号是否正常。AC测试部分其模块如图1所示。 （2）DC测试部分 DC的测试是使用参数量测模块（Parameter Measurement Unit, PMU）来量测DUT IC有关该IC的漏电源，输出入工作电流/电压是否正常，PMU是一组可以提供电流源及电压源的电源供应器，同时也是一组具有可量测电流值及电压值的量测设备。PMU具有电流及电压限制功能，可让PMU所施予电流及电压值不会超过该电流及电压的限制值，以保护DUT IC不被施予的电流及电压烧掉。DC测试部分其模块如图2所示。 （3）电源供应部分 电源供给模块（Device Power Supply, DPS）来供给DUT IC工作所需要的电源，并量测该IC的静态或动态电流是否正常。DPS是一组可以提供电压源的电源供应器，同时也是一组具有可量测电流值的量测设备。DPS具有电流限制功能，可让PMU所施予电流值不会超过该电流的限制值，以保护DUT IC不被施予的电流烧掉。电源供给部分其模块如图3所示。 2 IC测试机的使用 IC测试机的使用包含有：测试图样编辑（Test Pattern），测试程序（Test Program）编写，测试程序除错，IC电气特性分析以及测试结果统计 等主要项目。 （1）测试图样编辑 测试图样分为二部分，第一部分为控制指令（u-Intrution）：控制测试图样的测试动作流程，其指令如：Repeat，Match，Jump等，另一部分为：图样符号(Pattern Symbol)如0，1，L，H，Z等。测试图样是用于IC功能AC测试使用，IC测试机的测试图样编辑功能提能供Test Pattern的显示，修改，贮存等功能。 （2）测试程序编写 依照IC需要测试项目编写测试程序，程序编写可以利用图像(Icon)拉图的方式编写，使用者只要在该测试图像中输入测试的参数就可以。此种使用方式对于测试程序编写较为容易。另一种是使用“指令”（Command）方式编写测试程序，此种方式较为复杂，使用者需要熟记指令的语法，但对于特殊的IC测试应用，指令的使用则较拉图方式来得更有弹性且方便。 （3）时序图显示（Logic Waveform） 该功能可以记录及显示IC测机输出信号的波形及DUT IC输出信号的波形，若DUT IC输出的信号和Test Pattern不一样该时序图显示功能也能显示出来。 （4）测试程序除错（Debugging） 可以显示各种量测的结果,同时也让使用者直接修改测试参数，并可以立即量测。 （5）Shmoo分析 可量测及分析IC的电气特性，使用者可以设定一个或多个测试参数的范围值后，再量测IC，以得知IC在某测试范围其功能会正常，在某测试范围会发生异常，如此就可以得知该IC的使用电气特性。 （6）测试结果（Summary Report） IC测试机会将IC所测试的项目及测试值显示及记录下来，同时也会将IC依照测试程序的设定，将不同测试项目的结果给予分类及统计，以作为测试生产报表使用。 3 总结 IC测试机除了给IC代工测试厂，作为IC测试使用之需要，同时也可以给IC设计公司，作为IC工程验证使用，它是十分方便且有用的设备，然而却发现IC测试的需要较高于IC测试机所能提供的测试功能，其原因不外乎是当IC有研发出来的新功能时，IC测试机才会要开始开始研发该部分的测试功能，故IC测试机总是无法完全满足使用IC功能的测试需要，因为如此，IC测试将提供给每位IC测试工程师及IC测试机制造厂一个很大的努力空间，最后期望于未来将有更多的优秀工程师能投入IC测试的领域，彼此相互研究及分享IC测试的经验，进而提高IC测试技术。 haze520 发表于 12:31:56 2006-09-28
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