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NewsDigest 产业新闻速记 2006-02-15 Mactel上市，苹果称双核心只是苹果软件的硬件 TAG： pc NB Processor_Semi Mactel在台上市　透過軟體跑在市場前面 蘋果：雙核心只是支援效能的硬體 （記者黃寶儀／台北） 2006/02/15 蘋果電腦（Apple）原預計在2006年6月上市首款採用英特爾（Intel）雙核心處理器的筆記型電腦（NB）於1月提前在美國上市，而台灣的上市時間也由3月提前至2月，台灣蘋果電腦總經理江旭龍14日指出，蘋果將透過軟體深耕應用面，讓電腦的價值不限於硬體規格，而英特爾Core Duo雙核心處理器只是能支援蘋果軟體效能的硬體。 蘋果於14日的發表會上強調，目前市面上有許多桌上型電腦（DT）皆擁有類似蘋果iBook在多媒體影音方面的功能，但蘋果的應用軟體在市場上推出已超過4年，在各方面都領先許多。 針對其他個人電腦（PC）業者就英特爾的雙核心平台推出相關軟體，江旭龍認為，各家廠商切入市場的方法不同，蘋果向來相當注重運用軟體讓電腦加值，但從未想要搶下所謂的「PC市場」，也不會因為競爭對手的行銷手法而改變產品策略，一切都是經過詳細的市場調查，以研發符合蘋果使用者需求的應用。 江旭龍進一步指出，iLife軟體是先前就有的東西，英特爾Core Duo只是比先前採用的硬體更能滿足蘋果要求的效能水準，舊型的iBook與PowerBook停產也是預期的事，蘋果要做的是滿足新舊世代產品使用者的需求，因此將軟體改為2種平台都適用的版本，產品定位與品牌走向不會改變。 台灣PC業者則表示，依產品特色而論，對部份消費者而言，採用了英特爾的CPU後，蘋果的產品就和其他PC產品沒有什麼差別，畢竟過去蘋果「獨特」的軟體和作業平台、操作模式和軟體都要配合和Mac的硬體才能發揮，今後要裝在其他PC上也不再那麼困難。 另一方面，在市場上具有相當競爭力的iLife數位生活套裝軟體，並沒有因為英特爾的雙核心CPU做出殺手級的改變，反倒是宏碁（2353）的超高價Napa NB搭配了視訊相關的軟體，華碩（2357）也與軟體廠商合作，和硬體一起推出掛ASUS招牌的應用程式，可見各家廠商有逐漸脫離在硬體規格上做比較的趨勢，並朝軟體附加價值邁進。 甚至有業者認為，蘋果在PC市場的市佔率原本就低，要靠硬體賺錢又越來越困難，說不定Mactel產品只是探測市場對這種組合的接受度，真正的目的是未來將以賣軟體為主，畢竟和1個軟體對手在PC市場上競爭，要比和幾十家硬體業者廝殺容易得多。 圖說：iLife配合英特爾雙核心CPU，速度更快了，無論編輯照片、製作影片、廣播和製作個人網站都比以前輕鬆多了，難怪執行長Steve Jobs要說：「這是iLife最令人興奮的一次升級，我們已遠遠超越當今任何在PC上執行的軟體！」（劉家任攝影） childe @ 17:54:43 | 阅读全文 | 评论 0 | 引用 0 | 编辑 2006-02-15 押宝3G芯片，英飞凌走出内存阴霾 TAG： Processor_Semi RAM Tele MobilePhone 新聞評析－押注3G晶片　英飛凌走出記憶體事業陰霾 打造平價手機平台　佈局印度、非洲等新興市場 （國際新聞中心梁燕蕙／特稿） 2006/02/15 自從英飛凌（Infineon）董監事會議達成將旗下記憶體部門分割獨立的共識以來，除了車用電子部門依然營收、獲利亮眼以外，接下來便須為虧損累累的通訊晶片部門把脈、對症下藥，否則，即使將紅字連連的記憶體部門分割出去，英飛凌仍將遭受通訊晶片部門虧損拖累。 既然英飛凌是從母公司西門子（Siemens）集團所分割出來，西門子手機部門也多向英飛凌下單拿貨，然而隨著西門子手機在全球營運市佔逐漸下滑，交情深厚的供貨商英飛凌也遭池魚之殃，英飛凌原擬憑藉記憶體部門重拾獲利，然自2001年以來英飛凌連續虧損9季，好不容易趁著2004年全球半導體景氣大好之際轉虧為盈，未料好景不長，自2005年又開始賠錢，英飛凌也確認記憶體事業與其他部門在同一屋簷下難共存。 業界尚有摩托羅拉（Motorola）與其昔日半導體部門飛思卡爾（Freescale）可為借鏡。過去半導體部門依附在摩托羅拉集團旗下，缺乏簽下其他客戶訂單的迴旋空間，尤其在摩托羅拉手機市佔大幅下跌期間，半導體部門也遭受波及；然自從飛思卡爾獨立上市以來，已走出自己的路，隨著近來摩托羅拉手機大賣，飛思卡爾隨之雞犬升天，公司也刻意經營其他客戶，採多元化策略發展。 以英飛凌與德國車商悠久的合作關係而言，市場需求極大的車用電子將為英飛凌注入活水源頭，另外分割在即的記憶體部門，雖然2005年DRAM營收32.26億美元，大幅衰退12.4％，較業界平均衰退幅度6.4％來得大，但英飛凌切入火紅的NAND型快閃記憶體（Flash）市場已小有成績，2005年NAND型Flash營收1.65億美元，大幅成長450％。 英飛凌就通訊晶片部門全球佈局方面，看上印度、非洲等高度成長的手機市場，打造平價手機平台，贏得更多手機廠商青睞，並搭上3G手機晶片組潮流，與既有通訊晶片大廠互相較量。 childe @ 17:36:55 | 阅读全文 | 评论 0 | 引用 0 | 编辑 2006-02-15 内存事业难为，英飞凌进军手机芯片 TAG： Processor_Semi MobilePhone 記憶體事業難為　英飛凌鎖定通訊手機晶片 1年半內轉虧為盈　單晶片手機平台下半年量產 （國際新聞中心梁燕蕙／綜合外電） 2006/02/15 據道瓊（Dow Jones）報導，甫宣佈將記憶體部門分割獨立的歐洲半導體大廠英飛凌（Infineon），旗下通訊部門行銷副總裁Dominik Bilo表示英飛凌鎖定通訊手機晶片，推出專攻超低價手機市場的單晶片手機平台（single-chip mobile platform），預定2006年下半導入量產，帶領該部門在1年半內轉虧為盈。 正當全球手機大廠針對高度成長的新興市場推出平價手機的同時，包括英飛凌、德儀（TI）與荷商飛利浦電子（Philips Electronics）等半導體供應商，也恰好抓住這股商機，Bilo承認，過去隨著西門子（Siemens）手機市佔逐季下跌，英飛凌通訊部門也遭受波及，不過，隨著明基（2352）收購案告一段落，英飛凌也將與明基合作提供手機平台解決方案。 針對潛藏無限商機的新興市場，英飛凌欲以單晶片超低價手機平台奪取通訊晶片市佔，Bilo表示，包括明基在內，英飛凌已與5大手機供應商簽定合約，英飛凌將手機平台零組件簡化了一半，以不到50個半導體元件組成的單晶片手機平台，更將製造成本從20美元降低到16美元，其成本優勢吸引欲攻佔新興市場客戶的青睞。 另就高階手機市場方面，英飛凌亦將提供3G手機用晶片組，預定2006年下半導入量產，但英飛凌不諱言在這塊領域裡，競爭對手高通（Qualcomm）的市佔比重極難攻破，不過，英飛凌的對策則將是發展更具彈性與成本優勢的解決方案，嘗試侵蝕高通的市佔。 childe @ 17:32:04 | 阅读全文 | 评论 0 | 引用 0 | 编辑 2006-02-15 联电重拾创新精神，冲刺12英寸晶圆厂 TAG： Processor_Semi 胡國強：聯電將重拾創業精神　重新出發 努力衝刺12吋晶圓廠　協助業績回升 （記者趙凱期／台北） 2006/02/15 聯電（2303）董事長暨執行長胡國強14日表示，在2006年1月9日新竹地檢署對公司前董事長曹興誠及副董事長宣明智提起公訴後，2位現任榮譽董事為維護聯電股東及員工權益，也在同一時間宣佈辭去董事職位，在董事會的推舉下，由他正式擔任公司董事長一職。 由於2位榮譽董事所涉及的法律案件已正式進入司法階段，因此不宜在此時、此地多作評論，不過，胡國強相信，此案將會接受最公平及最公正的審判程序，而他堅信曹興誠及宣明智是為顧及聯電中、長期健全發展，才會協助和艦成立晶圓廠，並承作晶圓代工業務。 胡國強在法說會當中，還特別以中、英文發表下列聲明：「在台灣特殊的環境和文化之下，今後聯華電子將以創業公司的精神，走出風雨、重新出發。所謂創業公司的特質包括了務實、低調、聆聽客戶的聲音，並儘快提供客戶所需的技術與服務。同時我們也做好準備，將善用這幾年累積的財力資源，積極投資在研發計劃、產能擴充以及延攬人才上。」 「今後聯電會專心去做2件事：首先我們將會全力在技術上求突破，並且持續在服務上求精進，把本業做的更好。聯華電子有非常優秀的員工，過去2年來他們在先進製程技術的研發、生產效率的提昇、客源的擴充及智財的開發上都有顯著的成效，我深深地以聯華電子世界級的團隊為榮。」 「其次，當我們行有餘力時，會大幅度回饋給社會，去年我們開始幫助偏遠地區及弱勢團體的學童就是一個例子。感謝大家過去多年來的支持，我們的努力也會一一呈現在業績上，請各位拭目以待。」 胡國強表示，在聯電重新以創業的精神出發後，他相信未來聯電將只有一個挑戰，就是如何把12吋晶圓廠營運好，讓過去開發IP元件資料庫、追求技術自主及努力提升生產效率及晶圓良率的成果顯現出來，一旦聯電可以將12吋晶圓廠產能利用率拉升上來，並給予客戶極佳的成本競爭力，則2004年聯電平均毛利率30％的情形，將不難見到。 childe @ 17:24:11 | 阅读全文 | 评论 0 | 引用 0 | 编辑 2006-02-15 联发科Q1营收下滑25％ TAG： Processor_Semi Finance 淡季衝擊　聯發科1Q營收驟滑25％ 蔡明介：首季營運向來是最低點　單季毛利率力守58％ （記者趙凱期／台北） 2006/02/15 聯發科（2454）14日召開2006年第一季法說會，董事長蔡明介表示，受到傳統淡季的影響，公司第一季營收將較2005年第四季下滑25％，約為新台幣110億元，單季平均毛利率則可維持2005年第四季58％左右水準，而由於每年首季營運都是一年當中的最低點水準，因此，聯發科後續業績表現應可逐季成長。 雖然聯發科預估2006年第一季營收表現將較2005年第四季驟降25％的說法，大大震撼在場的國內、外法人與分析師，但蔡明介卻很鎮定地表示，2005年第三季的業績表現，也是較當年度首季營收成長逾60％，因此，這是每年例常性的傳統淡季現象，尤其對消費性及IT產品線更是如此，並沒什麼特別的。 聯發科發言人喻明鐸也表示，受到2006年農曆春節在1月底，比以往來得較早的影響，不少消費性DVD播放器訂單提前到2005年12月就開始交貨，加上第一季的傳統工作天數原本就較少、又正值淡季，因此，公司已初估首季營收表現將下滑25％。 展望第一季，雖然業績下滑頗多，但公司初估手機晶片產品線仍有機會維持單月逾400萬顆水準的佳績，較2005年高峰400萬～500萬顆水準略滑一些而已，此外，由於客戶開始大量採用公司高階手機晶片的解決方案，因此，手機晶片產品線對聯發科第一季的毛利率及營收貢獻度，幫助頗大。 聯發科已結算2005年第四季營收147.35億元，營業毛利則為86.34億元，單季平均毛利率約58.6％，較2005年第三季55.7％走高近3個百分點，不過，由於與美商卓然（Zoran）所簽訂的專利授權合約，公司預計將支付8,500萬美元，其中有5,500萬美元在2005年第四季提前認列下。 聯發科結算2005年第四季稅前只剩新台幣54.18億元，較第三季的58.42億元下滑約7.2％，單季每股稅前則剩下6.27元，較先前市場所樂觀預期的8.5元版本少了2元多。累計聯發科2005年營收為收464.91億元，再創歷史新高，稅後則為182.74億元，全年每股稅後（EPS）約21.31元。 childe @ 17:22:35 | 阅读全文 | 评论 0 | 引用 0 | 编辑 2006-02-15 联电重心转移，加速65nm制程试产 TAG： Processor_Semi 聯電轉移重心　加速試產65奈米製程 已成功為智霖試產　今年資本支出達10億美元　90奈米製程1Q新增3客戶 （記者趙凱期／台北） 2006/02/15 聯電（2303）董事長暨執行長胡國強14日指出，2006年公司除可順利拉升90奈米製程的晶圓出貨量外，內部也將研究發展重心轉移至更先進的65奈米製程上，預定將以台南代號為12A的12吋晶圓廠為主要生產基地，全力衝刺65奈米製程，而2006年資本支出將達10億美元。 胡國強表示，他很開心地宣佈聯電已在2006年1月中，成功為美商智霖（Xilinx）試產65奈米製程產品，由於Xilinx的現場可編程閘陣列（FPGA）產品，向來要求同時擁有高速及低耗電的特性，因此順利為Xilinx試產65奈米製程的FPGA產品，證明聯電65奈米製程的技術已在業界平均水準之上。 展望未來聯電在先進製程的努力上，2006年第一季公司90奈米製程又新增3家客戶，占本季營收比重達14～16％，加上原有及新增客戶都有許許多多的新產品正在客戶端認證，預期2006年第二季及第三季，公司90奈米製程將扮演聯電產能利用率往上攀升，及營收明顯成長的主要動力。 至於65奈米製程的發展上，除Xilinx已成功利用12吋晶圓廠試產外，目前也有多家客戶10幾個產品，可望在2006年暑假前陸續試產，雖然聯電先前在90奈米製程世代中，受制於客戶群不夠多，產品線不夠廣，導致業績貢獻度些許不如預期，不過這樣的情形在65奈米製程可望完全改觀。 childe @ 17:19:40 | 阅读全文 | 评论 0 | 引用 0 | 编辑 2006-02-15 数字电视芯片，联发科的下一棵摇钱树 TAG： Display FPTV Processor_Semi 數位電視晶片 聯發科下個搖錢樹 工商時報/焦點新聞/A4版 李洵穎／台北報導 2006/2/15 【字體】 放大 | 正常 | 縮小 儘管首季營收明顯下滑，但聯發科開發新產品腳步不間斷，挾著高整合度優勢的訴求，董事長蔡明介認為，手機晶片市佔率持續提高，在主流市場仍能維持領先的地位。且繼手機晶片表現令人驚豔，數位電視晶片切進北美市場後，將開發完成歐規產品線，並向大陸市場進行認證，他預估數位電視晶片，可在今年下半年佔營收比率達五％。 聯發科手機晶片方案，因多媒體功能與完整軟體支援而整合度高，使得使用者明顯增加，市佔率大幅攀升。聯發科手機晶片解決方案，包含MPEG4及一百三十萬畫素相機，未來將升級到二百萬畫素及三百萬畫素、手寫輸入及藍芽等功能。蔡明介認為，今年聯發科手機晶片在主流市場仍將保持領先，採用聯發科手機晶片量產客戶數目增加為二十餘家，客戶包含台灣、中國、韓國等，終端市場更擴及歐洲、中國、東南亞、俄國、印度及中南美等地，也開始出貨給數個電信系統業者，推廣效益顯現。 另外，聯發科積極切入液晶電視視訊處理器晶片，也標榜高度整合，包括digital demod、HD MPEG2及TV單晶片等，目前已有客戶成功銷售採用聯發科ATSC規格晶片的平面電視到北美地區。蔡明介表示，平面電視晶片已經可以支援全球不同區域的電視規格，包括北美、日本、中國及歐洲等。其中，歐洲數位電視晶片(DVB-T規格)將於今年上半年開發完成。 蔡明介指出，這將視為零件整合成功的另一項未來明星的產品，他估計此項產品在今年下半年佔營收的比重應該可達到五％。 childe @ 17:12:27 | 阅读全文 | 评论 0 | 引用 0 | 编辑 2006-02-15 90nm、65nm量产加速，联电运营看好 TAG： Processor_Semi 聯電90、65奈米製程量產加速　今年營運將倒吃甘蔗 胡國強：12吋產能利用率一旦提升　毛利率重返30％不是夢 （記者趙凱期／台北） 2006/02/15 聯電（2303）14日召開第一季法說會，公司新任董事長暨執行長胡國強表示，聯電目前在90奈米製程量產進度及65奈米製程的試產動作，表現都超出預期，在公司先進製程可望於2006年第二季、第三季產生不少的營收貢獻下，聯電2006年業績表現應會倒吃甘蔗。 而在面對外資法人詢問聯電何時才能重返高峰時，胡國強表示，公司第一季8吋廠產能利用率接近滿載水準，但12吋廠的產能利用率則明顯低於75％的平均值，但隨著客戶試產及量產的進度不斷超前，預期只要12吋廠的產能利用率能有效提升，則聯電重返2004年營運高峰也將不遠。 聯電在2004年第二季，曾創下單季毛利率逾35％的輝煌紀錄，不過，由於後續全球半導體產業景氣轉差，加上全球晶圓代工市場競爭越來越激烈，聯電在之後的6季內，單季平均毛利率都呈現下滑走勢，甚至在2005年第二季單季毛利率僅剩1.1％，而2005年毛利率亦僅12.3％。 但胡國強展望2006年第一季，8吋晶圓廠產能利用率已幾近滿載，6吋廠產能利用率更是全年滿載下，面對2006年機檯折舊費用還會逐季下滑3～4％，胡國強大膽預告，隨第二、三季90奈米以下先進製程的產能利用率不斷拉升，預期聯電要交出如2004年單季毛利率30％以上的表現，並非難事。 聯電已預估2006年首季在工作天數減少，加上90奈米以下先進製程因傳統淡季效應影響，表現不如2005年第四季強，因此，公司初估本季產能利用率約75％，較2005年第四季的86％衰退，單季晶圓出貨量則將較上一季81萬片8吋約當晶圓水準下滑7～8％。 平均晶圓單價（ASP）也因先進製程比重減少的關係，而將較2005年第四季衰退1～2％，若以上述數值估算，聯電2006年第一季營收恐將較上一季新台幣274.68億元下滑7.5～8.5％，約為250億～255億元水準，胡國強還進一步透露，公司首季0.18微米以下製程的業績比重將達65％，90奈米以下製程的營收貢獻度則將占14～16％。 雖然胡國強預估本季本業將可望達到損益兩平，不過，在聯電先前已處分投資多年的迅捷投資公司股權，一口氣認列業外收益逾158億元，加上公司並未斷定本季沒有持續聯發科（2454）、聯詠（3034）等轉投資豐收的股權，聯電2006年第一季每股盈餘（EPS）要保持上一季0.16元水準，並非難事。 面對聯電新任董事長喊出毛利率重回30％不是夢，及公司經營團隊要重拾創業精神再出發的口號，多數國內、外法人都認為，聯電股價相對來看，確實處於中、長期的底部區，因此，不少外資投資機構在聯電法說會之前，已率先調升公司的投資評等，會後也堅持看法，認為聯電股價底部就在這裡不遠處。 圖說：聯電營運新鐵三角，右起財務長劉啟東、董事長暨執行長胡國強，副董事長張崇德。（趙凱期攝影） childe @ 17:12:00 | 阅读全文 | 评论 0 | 引用 0 | 编辑 2006-02-15 威盛CDMA芯片可望进入Nokia供应链 TAG： MobilePhone System Processor_Semi CDMA手機晶片 威盛可望打入諾基亞供應鏈 工商時報/焦點新聞/A4版 吳筱雯／台北報導 2006/2/15 【字體】 放大 | 正常 | 縮小 威盛將成為國內第一家打入諾基亞的手機晶片供應商？據了解，已獲LG採手機晶片組的威盛，趁勝追擊，目前正與正崴，共同爭取諾基亞低價CDMA手機ODM訂單。由於諾基亞內部開發的CDMA手機機種數量不足以因應機海戰術的需求，讓正崴與威盛出線的機率大增，使威盛有機會擊敗聯發科、率先打入諾基亞手機晶片供應商之列。 威盛近四年前買下美國IC設計公司LSI Logic的CDMA手機晶片部門後，在美國成立VIA Telecom、VIA Communication兩個手機晶片設計公司，前者以開發CDMA、cdma2000的晶片組為主，後者則以GSM／GP RS手機晶片為主，其中又以號稱同規格產品報價較Qualcomm便宜兩成的VIA Telecom，成果最為亮眼。 低價的特點，不僅已讓VIA Telecom獲得全球CDMA手機第二大廠LG 的採用，於前年底推出低價CDMA手機BD2030，成為國內第一家獲得一線手機大廠採用者。也因為威盛獲得LG的認可，近來業界更傳出，正崴已經與VIA Telecom攜手，共同爭取諾基亞的低價CDMA手機ODM訂單，不過並未獲公司方面證實。 由於諾基亞在北美CDMA手機市場已經連續佔有率兩年落後摩托羅拉，而在南美洲CDMA手機的銷售成績，相較於諾基亞在歐洲與亞洲的亮麗表現，亦不夠理想，但諾基亞在CDMA的研發能量不如GSM，難以靠機海戰術取得優勢，都讓諾基亞積極對外尋找CDMA手機ODM夥伴。 也因此，只要正崴、威盛能攜手打造出合乎諾基亞品質、價格與交期要求的CDMA手機，就有可能正式獲得諾基亞ODM訂單，不僅正崴有機會成為全球第四家(第一家為韓國業者Pantech，不過合作在數年前已告終，第三家為大陸手機設計公司德信無線)接獲諾基亞CDMA手機ODM訂單的廠商，威盛更可擊敗聯發科，成為第一家打入諾基亞的國內手機晶片公司。 childe @ 17:09:25 | 阅读全文 | 评论 0 | 引用 0 | 编辑 2006-02-14 台积电65nm制程，手机芯片抢先 TAG： MobilePhone Processor_Semi 蔣尚義：65奈米進度 手機晶片最快 工商時報 胡采蘋／台北報導 2006/2/14 【字體】 放大 | 正常 | 縮小 台積電部署重兵的六五奈米製程，目前以手機晶片進度最快，台積電研發副總蔣尚義表示，目前雖在試產階段，但是已經有產品送出（deliver）給客戶；台積電內部預估，四五奈米製程則可能在二○○七年底有所進展。 由於晶圓雙雄高階製程進度備受外界關心，2/13蔣尚義在玉山協會座談會後表示，六五奈米在去年十二月收到客戶的tape-out（晶片設計基本成型），目前已經有晶圓試產完成，並由客戶經理人送交客戶，也就是進入「deliver」階段。 蔣尚義解釋，通常產品「deliver」後，即可開始進行小量生產，大約一年以後會進入外界慣稱的「量產」階段，也就是說相關產品的營收貢獻度可佔到五％或十％程度，對盈餘開始有顯著影響。 childe @ 18:44:25 | 阅读全文 | 评论 0 | 引用 0 | 编辑 2006-02-14 Merom、AM2下半年激战 TAG： NB Processor_Semi 英特爾Merom對陣超微Socket AM2　今年下半引爆激戰 Viiv、Napa強勢主導PC產業　英特爾全力拉抬聲勢　高唱45奈米領先製程 （記者陳玉娟／台北） 2006/02/14 面對強敵超微（AMD）在2005年第四季全球x86處理器市場，包括桌上型電腦（DT）、筆記型電腦（NB）與伺服器合計市佔首度突破20％天險，領軍的伺服器產品不但聲勢看漲，並可能進一步擴張NB及DT CPU產品線，對此，台PC業者認為，為挽回顏面並宣示龍頭地位，英特爾（Intel）將在2006年下半起推出新一代處理器Merom，正面與超微2006年第二季推出的一系列Socket M2處理器對陣，屆時激烈戰況將可預見。 此外，英特爾除已在2005年下半擺好陣仗迎戰超微外，並於2006年1月力拱數位家庭平台「Viiv」（歡躍）及NB雙核心Napa平台，且敲鑼打鼓高唱全球首款45奈米製程測試晶片出爐，利用此一製程生產的處理器、快閃記憶體（Flash）等半導體產品將在2007年下半開始出貨，其捍衛「尊嚴」意圖濃厚。 英特爾自2003年推出Centrino幾近獨霸市場後，卻因策略性選擇問題，讓超微在2003年超前發表DT專用的64位元處理器產品Athlon64，該項架構整整領先英特爾1年以上時間，且超微又在2004年下半動態展示雙核心Opteron處理器，在超微輪番猛攻下，英特爾不得不緊急調整產品藍圖，提早讓不甚成熟的雙核心產品進入市場，也成為超微鹹魚翻身的重大轉機。 英特爾2004年運途多舛，當時除延後推出NB處理器Dothan，且首款支援PCI Express介面的915及925晶片組，也傳出部份南橋晶片ICH6生產瑕疵回收事件，更重要的是，第四季起在強勢主導製程轉換，導致晶片組缺貨聲四起，不但讓MB業者抱怨連連，又讓超微趁隙切入搶攻市佔，還好英特爾迅速警覺，連忙以產能優勢及低價攻勢因應，使得超微的搶攻策略原地踏步。 據市調機構Mercury Research對2004年第四季整體CPU市場（包括DT、NB及伺服器）出貨報告顯示，英特爾市佔率仍達82.2％，超微則為16.6％，而對照2005年第四季，超微合計市佔率一舉拉升至21.4％，英特爾8成保衛戰慘遭破功，其中2005年超微提前發表的首款雙核心Opteron處理器功不可沒，為其打下伺服器市場大片江山。 更令英特爾坐立難安的是，戴爾（Dell）董事長Michael Dell日前表示可能會採用超微晶片的消息，使其聲勢迅速高漲，且英特爾也首度承認部份市場遭超微瓜分，第四季財報表現也不如超微有著大幅進步；超微股價除在2005年11月追上英特爾外，2月10日收盤價更衝上40.1美元高點，英特爾則僅為21.29美元。 面對接踵而來的警訊，英特爾執行長Paul Otellini先前表示，2006年下半將重返PC處理器核心大一統時代，由64位元雙核心Merom、Conroe處理器領軍力鞏江山，而1月初轟動現身的Viiv及Napa平台，目標即是要全力強化PC產業領導地位。 台PC業者表示，除產品規格需走在前頭，製造端的先進製程及產能供應也將是決勝關鍵，因此英特爾2006年初大動作宣佈全球首批導入45奈米製程生產的測試晶片出爐，不僅向全球宣示技術領先，且嚇阻超微進逼意圖相當濃厚。 值得關注的是，在眾所矚目的新興市場，英特爾2006年將於印度等地推出低價電腦，而超微也加入MIT的100美元NB計畫，希望快速提升市佔，誰能在新興市場取得優勢，意味著以往雙方市佔懸殊情勢將迅速出現競爭新局。 從英特爾種種反擊來看，超微不僅要持續拉升伺服器市佔，若要進一步在NB、DT CPU版圖有所成長，勢必要推出領先技術產品。超微將於2006年第二季推出的一系列Socket M2處理器，將與英特爾Merom正面對陣，屆時激烈戰況將可預見。 childe @ 01:10:56 | 阅读全文 | 评论 0 | 引用 0 | 编辑 2006-02-14 为65nm双核心主流让路，Pentium D系列4月大降价 TAG： Processor_Semi 力拱65奈米雙核心處理器成今年市場主流 英特爾Pentium D9系列4月大降價　降幅達13∼50％ （記者陳玉娟／台北） 2006/02/14 為力拱65奈米雙核心（Dual Core）處理器成為2006年市場主流，英特爾（Intel）將於2006年4月起調降Pentium D9系列價格，降幅約在13∼50％，這也是英特爾在2005年第二季調降CPU報價後，再度進行的大降價動作，預計將加速取代8系列，目標2006年上半讓雙核心處理器在商用機種出貨比重提升至23％、2006年第二季在高階消費機種出貨拉升至43％。 據了解，英特爾將針對第二、三季市場進行CPU降價策略，分別在4月23日、30日及第三季調降Pentium D9系列報價；其中，4月23日將調降包括950、940、930、920在內的4款CPU，降價後分別由637美元、423美元、316美元及241美元，降至316美元、241美元、209美元及209美元，降幅介於13∼50％，4月30日960價格則為530美元；而在進入第三季後，將再度調降960、950、940及920（無支援VT虛擬技術）價格，分別達316美元、241美元、209美元及178美元。 childe @ 01:07:36 | 阅读全文 | 评论 0 | 引用 0 | 编辑 2006-02-13 IBM、Freescale携手推动Power Architecture TAG： Processor_Semi IBM與飛思卡爾攜手推動Power Architecture技術 工商時報 記者程鏡明 2006/2/13 【字體】 放大 | 正常 | 縮小 IBM及飛思卡爾半導體宣佈將攜手合作發展Power Architecture技術，圖由左至右分別為Mike Paczan (IBM)， John E. Kelly， III (IBM)， Michel Mayer (Freescale)，David Perkins (Freescale)，Dan Bouvier (Freescale)等。圖／程鏡明 2月6日在國際固態電路研討會(ISSCC)中，IBM及飛思卡爾半導體宣佈將攜手合作發展Power Architecture技術。 飛思卡爾宣佈其已成為Power.org的一員，Power.org是由推動Power Architecture技術創新的公司所組成的產業團體。飛思卡爾加入此一開放社群，作為與IBM及其他成員分享微處理器技術的合作平台，上述宣言將這兩家公司結合，為目前業界使用最廣泛之一的微處理器架構開創發展前景。 具體而言，IBM與飛思卡爾將於下列領域合作：1.發展共同的指令集架構。2.研發足以拓展Power Architecture處理器至更廣泛應用範圍俾供客戶選用的各類創新。3.瞭解各公司針對Power處理器所規劃之發展藍圖。4.讓Linux作業系統獲得Power Architecture的支援。5.透過行銷計畫擴展Power Architecture的產業生態系統。 本項合作將推動Power Architecture技術更深入運用於兩家公司所致力發展的各種領域之新世代產品，包括消費性電子產品、工業、車用、企業級系統、電信及超級電腦。 IBM科技暨智財權(IP)資深副總裁John E. Kelly III博士認為：「Power Architecture不僅被使用於堪稱全球最尖端運算工具、運算能力最強大的IBM超級電腦藍色基因(Blue Gene)，也被運用於企業級系統、車用及電視遊樂器平台；Power Architecture不但擁有絕佳擴充性及多功能─它更是極度開放的系統；IBM期盼能與飛思卡爾攜手並進，拓展Power Architecture技術能力。」 飛思卡爾加入Power.org社群，開拓了原本即已獲得廣泛運用的Power Architecture產業生態系統。Power社群係由微處理器製造商、應用軟體開發商、Linux作業系統分銷商、設計及發展工具供應商所組成。 飛思卡爾半導體董事長暨執行長Michel Mayer指出：「飛思卡爾與IBM將致力於沿續Power Architecture技術過去的成就，並在Power.org社群內拓展開放工具、解決方案及平台。身為社群內領導者及創始會員，我們具有推廣Power架構微處理器平台的技術及財務資源，讓它能在整個以消費者為導向的網路世界中獲得更普遍的運用。」 在Power.org內，飛思卡爾將與IBM聯手成立Power Architecture諮詢委員會(PAAC)，此委員會將建立Power Architecture技術的架構發展藍圖與方向，在微處理器發展社群界中建立了最新的擴充性及相容性標準。主要目標是提供無縫、相容的指令集架構以建構同時適用於低成本高用量的消費者電子產品系統到高效能的企業及工業應用領域的高擴充性平台。 Linley Group資深分析師Joseph Byrne指出：「得到飛思卡爾首肯加入是Power.org的重要突破，飛思卡爾在Power Architecture技術佈建上的經驗能與現有成員互補，將在推廣Power Architecture上扮演重要角色。藉由IBM與飛思卡爾及其他業者合作，讓Power Architecture維持得到多家晶片供應商支持的優勢，同時也能享受共同合作所帶來的益處。」 Power Architecture技術提供最廣泛、最普遍的微處理器架構。此架構得到3種最新一代的電視遊樂器平台採用。Power微處理器正用於全球最高效能的超級電腦。它同時也用於企業級伺服器、車用電子及遙測系統、無線基礎架構及企業路用及交換器。 當科技創新由個人電腦邁向智慧型、網路多媒體裝置，Power Architecture技術擁有高擴充性、高成本效益及低耗能等優勢，無疑將成為未來最普遍的運算、通訊及消費性電子產品平台。 childe @ 17:42:39 | 阅读全文 | 评论 0 | 引用 0 | 编辑 2006-02-13 Intel明年将推4核心处理器Clovertown TAG： Server Processor_Semi 英特爾明年將推出4核心處理器Clovertown 採用2顆新一代Xeon DP雙核心處理器WoodCrest合併封裝而成 （國際新聞中心林慶煇、記者程裕翔／台北） 2006/02/13 多核心處理器漸成個人運算主流，據路透（Reuters）消息，英特爾（Intel）宣佈將於2007年推出4核心處理器。報導指出，英特爾技術長Justin Rattner公開宣佈，預期2006年能售出60萬顆雙核心處理器，佔所有處理器出貨的四分之一；他也指出，多核心成為主流的動能正在蓄積，為搶攻市場，英特爾擬於2007年推出首顆4核心處理器。 此產品研發代號為Clovertown，在1塊晶片上有4組運算核心，與單核心產品相比，耗能更低，能執行更多應用軟體、處理更多運算資料。此產品目前預設供伺服器使用，最可能被用於企業用伺服器及網頁伺服器，可能搭配雙向伺服器硬體出貨，亦等於單一台伺服器上能有8組處理器核心。先前在雙核心產品中，英特爾曾使用此方法試圖扭轉在雙核心處理器上開發速度不及對手超微（AMD）的窘境。 據了解，英特爾此次推出的Clovertown處理器，是由2顆的Xeon DP雙核心處理器WoodCrest合併封裝而成，將替英特爾擬於2007年下半推出的45奈米製程處理器開路。Clovertown的封裝方式與桌上型電腦（DT）處理器Pentium D及Pentium Exterme Edition相仿，皆採用雙晶片放在單一晶粒（Die）上，而WoodCrest處理器為新一代Xeon DP雙核心處理器，英特爾計劃於2006年第三季推出。 據英特爾目前規劃來看，未來英特爾DP伺服器及Bensley、Bensley-VS、Glidewell平台皆會採用WoodCrest處理器。由於WoodCrest在架構上有很大的改變，因此WoodCrest需要全新Intel 5000系列晶片組包括Blackford 5000P、5000V及Greencreek 5000X 晶片組來支援，預估在Clovertown處理器推出後，下一步就是45奈米製程處理器，由於英特爾目前已成功產出45奈米製程SRAM，據英特爾預估，2007年下半將有機會推出45奈米製程處理器。而除了Clovertown外，英特爾也計劃於2007年中推出以2顆雙核心處理器合併封裝而成的第一顆4核心DT處理器，代號為Kentfield。 超微推出雙核心產品後，陸續蠶食原屬於英特爾的處理器市場，尤其在伺服器市場中更為明顯，英特爾在整體PC市場中佔有率高達85％，但在x86伺服器市場中佔有率滑落到75％左右。另據舊金山紀事報報導，超微也擬在2007年推出4核心處理器，屆時2大業者勢必有另一番激戰。 childe @ 12:43:50 | 阅读全文 | 评论 0 | 引用 0 | 编辑 2006-02-13 英飞凌、联电、明基携手抢攻低价手机市场 TAG： MobilePhone RAM Processor_Semi 新聞評析－聯電、明基力挺　英飛凌搶攻超低價手機版圖 與聯電在製程方面合作　明基等5家客戶導入設計　今年上半出貨 （記者沈勤譽／慕尼黑） 2006/02/13 英飛凌（Infineon）積極搶攻超低價（Ultra-Low-Cost）手機的版圖，並已經進入收割階段。英飛凌管理董事委員會副董事、通訊產品事業群負責人Hermann Eul在接受採訪時表示，英飛凌已經與聯電（2303）在製程方面展開合作，超低價手機晶片將有更彈性的產能運作，另外明基（2352）等5家客戶已導入其設計，預計2006年上半就會陸續量產出貨。 新興市場興起，使得超低價手機的競爭進入白熱化，也成為眾家晶片大廠的兵家必爭之地。Eul引用Strategy Analytics的預估表示，2005年低於40美元的超低價手機比重僅佔1％，但預估2010年將迅速成長到12％，是無線通訊市場不可忽視的重要領域。 他強調，英飛凌在2005年針對超低價手機所開發的第一代解決方案，將無線射頻（RF）與基頻（Baseband）整合在一顆晶片上，零組件數目已經降到100個以下，印刷電路板（PCB）面積則小於9平方公分，原物料成本（BOM Cost）則可低於20美元；2006年則將推出第二代解決方案，PCB面積可降到4平方公分，零組件進一步降到50個以下，原物料成本則可望低於16美元。 值得一提的是，英飛凌在超低價手機的戰場，不乏台廠支援。Eul透露，英飛凌與聯電在0.18微米製程、0.13微米製程及90奈米製程上，都有合作關係，未來在超低價手機的產能上，將視情況所需做最彈性的運用，對於成本也會有更佳的掌握。 至於超低價手機的客戶部分，目前英飛凌已經掌握5家客戶，除了明基可以透露外，另外包括2家OEM及2家ODM廠商，預計2006年上半就可以量產出貨。事實上，明基曾經在2005年下半爭取GSM協會超低價手機訂單失利，但明基公開表示，2006年將會繼續爭取，業界認為與英飛凌聯手的可能性極高，勢將衝擊有意低價叩關爭取明基導入的聯發科（2454）。 Eul認為，儘管西門子（Siemens）手機部門被明基接手，但英飛凌還是與明基維持相當良好的關係，包括GSM／GPRS入門機種、Edge多媒體產品等合作計畫都密集展開中；至於其他競爭對手有意搶食明基的大餅，其實不算是什麼新聞，英飛凌仍會是明基相當重要的供應商。 childe @ 02:00:01 | 阅读全文 | 评论 0 | 引用 0 | 编辑 2006-02-10 Flash需求强劲，东芝半导体资本支出增加28％ TAG： RAM Processor_Semi 快閃記憶體需求強 東芝半導體資本支出 擬加碼28％ 工商時報/國際經濟/A6版 陳穎柔／綜合外電報導 2006/2/10 【字體】 放大 | 正常 | 縮小 快閃記憶晶片全球第二大廠東芝周四宣布，為因應快閃記憶體需求強勁，該公司擬將半導體事業本會計年度(今年三月底止)資本支出調高二八％，使得金額締造東芝史上新高。 東芝半導體事業本會計年度資本支出將追加至二八九○億日圓(約合七八一‧三億新台幣)，較去年十月宣布的額度高出**○億日圓，而到本會計年度結束，東芝與美商新帝(SanDisk)合資的廠房每月將得以產出七萬顆快閃記憶體，超越去年十月所估算月產四‧八七五萬顆的目標。 由於iPod以及能儲存數位音樂和影片的手機大為流行，促成NAND快閃晶片的需求更為強勁，東芝上個月曾表示，該公司NAND快閃晶片供應量僅達需求量的七成五。半導體是東芝的首要事業，該公司營業獲利逾半來自半導體的貢獻。 東芝周四指出，由於手機、USB記憶裝置、MP3音樂播放機、數位相機和記憶卡的需求增長，NAND快閃記憶體市場正快速擴張，該公司加碼半導體事業資本支出的部分，多數將用於讓三重縣四日市廠房增產十二吋晶圓。 東芝上個月曾表示，該公司半導體事業今年營業獲利可望達到一千三百億日圓，比去年十月預測的多出三百億日圓。 根據市調公司iSuppli的資料顯示，去年第三季期間，東芝在全球快閃記憶體市場占有二三％版圖，低於三星電子五○％的市占率。 childe @ 16:40:37 | 阅读全文 | 评论 0 | 引用 0 | 编辑 2006-02-10 半导体产业重心大挪移 TAG： Processor_Semi RAM 產業瞭望－十年河東、十年河西　全球半導體板塊大挪移 巨人三星加上浴火重生的海力士　南韓產業地位快速竄起 （連于慧／採訪中心） 2006/02/10 「風水輪流轉」這句話套用在全球半導體產業的興衰史上頗為貼切！過去曾在日本、歐洲半導體版圖佔有一席之地的廠商，在「十年河東、十年河西」的時間洗鍊下，風光早已不若以往，取而代之的是南韓半導體產業的霸主地位崛起，不論是頗有挑戰科技巨人英特爾（Intel）之姿的三星電子（Samsung Electronics），或是在組織重整後浴火重生的海力士（Hynix），在現今半導體產業版圖中份量愈益舉足輕重，加上大陸晶圓代工快速發展，全球半導體產業由西往東移的趨勢越來越明顯！ 競爭力不足　日本、歐洲半導體產業地位逐漸式微 過去日本半導體產業在1980年代一度超越美國，達到鼎盛時期，幾乎掌握全球近50％的市佔率，包括東芝（Toshiba）、日立（Hitachi）、NEC、三菱（Mitsubishi）等，在半導體產業都具有舉足輕重的份量，然風水輪流轉，日本半導體過度依賴內需市場，加上生產製造的成本過高的劣勢，新興市場崛起之後，低價的個人電腦（PC）、消費性電子產品需求興起，更加凸顯日本業者競爭力不足的問題。 2001～2002年是日本半導體產業的大整併年，NEC和日立雙雙終結標準型DRAM業務，將2家DRAM部門獨立出來成立爾必達（Elpida），目前爾必達也是日本碩果僅存的DRAM製造商，而在2002年，三菱和日立也將LSI部門切割出來，獨立成立瑞薩半導體（Renesas）。 歐洲半導體市場也面臨持續走下坡的命運，在歐洲僅次於英飛凌（Infineon）和意法（STMicroelectronics）的第三大半導體廠商飛利浦（Philips）日前也壯士斷腕，宣佈將分割旗下獲利不佳的半導體事業部門成為獨立組織，未來將聚焦在照明、家電、醫療系統等事業體系上。 不論是市佔率或是產業影響力，過去風光一時的日本、歐洲廠商皆逐漸面臨走下坡的命運，反觀今日成就，取而代之的是南韓廠商的崛起，包括現今穩坐龍頭地位的三星，不但穩坐標準型DRAM和NAND型快閃記憶體（Flash）產業龍頭霸主地位，也積極切入晶圓代工領域；此外，曾經瀕臨破產邊緣，如今卻浴火重生的海力士，後市爆發力也不可小覷。 挾持NAND型Flash光環　三星半導體部門快速崛起 在三星的4大事業群中，半導體部門所佔的營收比重接近三分之一，其中在全球NAND型Flash市場的佔有率，三星更是超過50％，雖然後進者海力士、美光、英特爾等，皆在2006年強力加碼資本支出，搶佔NAND型Flash的市場佔有率，未來三星在NAND型Flash寡佔地位可能面臨挑戰，但其霸主地位實在難以撼動。 值得一提的是，當初三星的NAND型Flash技術是來自於日本東芝，雖然東芝掌握NAND型Flash技術，但其供貨仍是以日本內需市場為主，將技術授權給三星後，三星藉由龐大產能將市場的餅越做越大，配合全球市場對於NAND型Flash需求起飛，東芝也順勢享有龐大的權利金收入。 東芝在NAND型Flash市場掌握的獨門絕招MLC技術，具有成本低廉的優勢，雖然會犧牲存取上的速度，但畢竟在NAND型Flash終端應用上，要求高速的頂級玩家市場只佔20％，目前MLC技術所生產的應用產品，對於其他80％的一般消費者已相當夠用，因此MLC技術其實相當具競爭力。 東芝在NAND型Flash領域的市佔率持續被三星超前，當然不願意釋出MLC技術的專利權，然三星也非省油的燈，其轉向快閃記憶卡大廠新帝（SanDisk）取得MLC技術的授權後，順利買到1張進入MLC技術的門票，東芝的如意算盤也因此被破壞。 在記憶體產業站穩腳步後，三星對於晶圓代工領域也是動作越來越大，2005年不但加入IBM微電子（IBM Microelectronics）和特許（Chartered）之間的「跨晶圓代工」（cross-foundry）聯盟，並大手筆增加對LSI部門的投資，日前接獲手機晶片大廠高通（Qualcomm）的訂單，足以顯現對晶圓代工市場的企圖心旺盛。 南韓的半導體廠商中，除了龍頭老大三星的地位更加穩健外，海力士從破產邊緣到實力越來越強大，也是半導體產業的一則傳奇！ 九命怪貓海力士　靠NAND型Flash東山再起 海力士可以說是半導體產業的九命怪貓，在DRAM產業中，海力士常扮演價格破壞者的角色，算是個頭痛的競爭對手，但海力士在過去幾年來雖然債務纏身多時，且數度瀕臨破產邊緣，但始終化險為夷，在2001～2002年海力士最困難期間，更是一度差點被美光購併，惟最後仍是破局。 海力士在政府金援及銀行團接手重整後，經歷一連串大動作的整頓，出售非核心資產，包括將非記憶體部門賣給花旗銀行創投資產部門，藉以取得資金償還銀行債款，對當時資金短絀的海力士，助益不小。 此外，在本業方面，近年來半導體產業景氣大幅復甦，也為海力士營運注入一劑強心針！除了DRAM本業獲利越亦穩定，為了擺脫單一產品線的牽制，海力士看準NAND型Flash產業未來爆發力，對於資本支出的擴充相當積極。 海力士在2004年幾乎沒有資本支出在NAND型Flash上，為了搶進NAND型Flash市場，2005年將資本支出提高至21億美元，大多用在NAND型Flash上，而2006年預計將再加碼至32億美元，主要是用於大陸無錫的12吋晶圓廠支出上。 根據市調機構顯示，2005年第三季海力士在NAND型Flash產業的市佔率已達13％，全球排名躍升至第三，僅次於三星和東芝。而海力士成功將本業經營導向正軌，也使得南韓銀行團提早1年半結束監管，於2005年7月交出經營權。 海力士與意法合作　積極耕耘大陸市場 除了切入NAND型Flash領域有成外，大陸市場也提海力士另一個東山再起的機會！海力士與歐洲意法半導體在無錫合資蓋12吋晶圓廠，有了意法的資金挹注，順利解決海力士資金不足的問題。 此外，海力士受困歐美地區的反傾銷官司，若將貨源直接賣到美國和歐洲市場，會被處以高額的懲罰性關稅，在大陸建廠後，屆時海力士可藉由大陸市場重新進入歐美市場，不啻為1個規避高關稅問題的變通辦法。 綜觀目前全球半導體版圖，日本、歐洲業者在生產成本過高、競爭力不足等因素下，產業地位逐漸示弱，反倒是南韓、台灣、大陸等地區，在半導體產業中迅速竄起，除了南韓的三星和海力士實力越發堅強外，台灣業者對於興建12吋晶圓廠的態度，可謂全球最積極，而大陸業者也大舉跨入晶圓代工產業，在產業板塊逐步移動的過程中，半導體產業正在醞釀另1個新時代的來臨。 childe @ 02:15:17 | 阅读全文 | 评论 0 | 引用 0 | 编辑 2006-02-10 Nokia开放零组件规格，台湾IC设计业者跃跃欲试 TAG： MobilePhone Processor_Semi 諾基亞開放零組件規格　台系IC設計業者躍躍欲試 LCD驅動IC機會最好　聯詠、矽創、奇景深具接單潛力 （記者趙凱期／台北） 2006/02/10 雖然印象中，摩托羅拉（Motorola）對委外代工的意念較諾基亞（Nokia）來得強烈，但據了解，為因應機海時代的來臨，整機的組裝成本及製造成本，都必需更貼近「低價」的產品特性下，諾基亞近期已率先公佈自家手機內部零組件的規格，希望利用完全競爭市場的策略，來進一步壓低零組件的採購成本。 台灣IC設計業者指出，由於諾基亞這次一邊開放手機零組件規格，另一方面又放話未來零組件採購方式，要採用「最低價者得標」的方式，因此，台系IC設計公司有機會順勢切進諾基亞的供貨名單中，其中，LCD驅動IC的機會最好，至於白光LED驅動IC、Camera模組後段控制晶片、CMOS Sensor及基頻晶片亦有不小機會。 據了解，雖然諾基亞目前在LCD驅動IC的採購動作上，仍以三星電子（Samsung Electronics）及瑞薩（Renesas）為主，不過，一些面板的採購動作，目前在台灣係以勝華（2384）及友達（2409）為主要供應商，因此，台系LCD驅動IC設計公司，包括聯詠（3034）、矽創（8016），及奇景，其實多已開始有將自家TFT驅動IC送樣認證的動作出現。 台系IC設計公司表示，由於諾基亞這次開發的零組件採購動作，係採「最低價者得標」的競爭方式，因此，對早已競爭到「異常低價」、及沒有合理利潤的LCD驅動IC而言，如何配合上游晶圓代工夥伴及下游封測業者，一同提出「特殊價格」來爭奪諾基亞這塊新興的市場大餅，已成為最後勝出的關鍵，一般來說，業界多認為以聯詠的機會較好。 至於客製化（Customize）程度較高的Camera模組後段控制晶片與基頻晶片，台廠的機會也不小，只是，由於客製化的製程較高，需要一定時間的產品往來認證程序，所以，諾基亞訂單要在2006年就接到的機會其實並不是太高。 但在台系IC設計業者在Camera模組後段控制晶片市場，多已累積相當的實戰經驗下，包括聯詠、兆宏、曜鵬、原相（3227）、聯發科（2454）及凌陽（2401），也有不錯的機會。而聯發科的基頻晶片，也有機會先敲敲門，惟真正接到訂單的時間點，可能要再等上好幾季。 而白光LED驅動IC，由於單價目前僅在0.12～0.15美元，而台廠的成本多在0.6美元附近，雖然可以替手機廠節省的成本相當有限，但台系IC設計業者，包括立錡（6286）、安茂微（3188），及沛亨（6291）等相關類比IC設計公司，仍有一定的機會存在。CMOS Sensor則更因牽扯到原廠認證的繁雜程度，因此，短期之內，諾基亞手機訂單仍處於只能遠觀的狀態。 面對全球手機市場每年的需求成長率已開始明顯放緩，加上台灣OEM與ODM代工業者已展現相當的製程實力，進而獲得一定程度的零組件採購建議權及決定權之後，先前苦練多年功夫的台系IC設計公司，在未來幾年內，確實有機會沾上「低價」手機之光，進而順勢切入一線手機品牌大廠，由於手機市場量能高於PC市場數倍，因此，成功轉型的台系設計公司，後續的業績爆發力相當可期。 childe @ 01:56:17 | 阅读全文 | 评论 0 | 引用 0 | 编辑 2006-02-08 投入2亿美元，日月光两岸扩充载板产能 TAG： Processor_Semi 传日月光投入2亿美元　扩充载板产能 中国内地市场上恐与健鼎短兵相接 （李纯君／DigiTimes专稿） 2006/02/08 除载板双雄之一的全懋将自2006年起，持续大举扩充覆晶载板产能外，日月光也于2006年将有可观的扩产力道，市场传出其投资金额上看2006年总资本支出的五成，约2亿美元，且扩产范围涵盖两岸厂；然在中国内地方面，不单日月光，全懋7日财务报告会上也点出，原为传统PCB板厂的健鼎，也将在中国生产CSP载板，未来恐与日月光在中国出现短兵相接的可能，惟对于是否在中国生产载板，健鼎未予证实。 日月光刚于2005年5月初经历严重的火灾，焚毁掉单月数千万颗的PBGA载板产能，经历半年多的重建后，虽然市场时传合格率波动剧烈，且内地厂载板产能开出远不及台湾顺利，然今，据日月光表示，近期合计单月两岸PBGA载板产能约达3600万颗，其实比先前产能的2800万颗好许多。 然据日月光透露，有鉴于诸多IDM客户，包括飞思卡尔（Freescale）、IBM、意法半导体（ST Microelectronics），甚至英飞凌（Infineon）等，对PBGA载板的强劲需求，加上新一代DDRII、甚至是Flash，都走入载板封装世代，因此在考虑载板前景光明，封测厂饱尝载板供应不足之憾后，在大火后3个月内，日月光遂激活载板重建计划。 依日月光先前粗估，2006年资本支出逾4亿美元，再依设备商透露，日月光投入扩充载板产能的比重就高达五成，依此计算，日月光2006年用在载板的支出，将达2亿美元，此扩产力道其实与全懋一样可观；而依目前业界传出信息显示，日月光PBGA载板，2006年中单月最大产能有机会达4500万～5000万颗，覆晶载板最大产能也有机会上看300万颗。 据设备商端消息显示，日月光集团2006年扩充PBGA或CSP载板的基地，并非仅有台湾，还包括中国内地厂，而有鉴于向来替三星电子（Samsung Electronics）与英飞凌生产内存模块用板的PCB厂健鼎，不排除在客户要求下，也在2006年将利用旗下无锡三厂进军CSP载板领域，替上述2大客户生产DDRII用2层的CSP载板，且最快在2006年第二季度、第三季度间可以量产。 因此在全懋财务报告会中，总经理胡竹青即指出，日月光在中国内地市场将与健鼎，因CSP载板而短兵相接，惟对此，健鼎仅证实无锡三厂是新厂，现今产线以mini HD与记忆卡用薄板为主，对于是否生产CSP载板或跨足载板市场，健鼎则不予响应。 childe @ 19:57:46 | 阅读全文 | 评论 0 | 引用 0 | 编辑 2006-02-08 Intel双核64位NB平台Santa Rosa明年3月登场，全球NB挑战1亿台 TAG： Processor_Semi NB 英特爾新64位元雙核心NB平台Santa Rosa明年3月登場 全球NB市場明年銷售量挑戰1億台可望成真 （記者陳玉娟、曾而汶／台北） 2006/02/08 CPU龍頭大廠英特爾（Intel）於2006年1月登場的筆記型電腦（NB）雙核心平台Napa，因肩負可望帶動換機潮等產業期許，而成為2006年最受關注的焦點，值得注意的是，眾所矚目的微軟（Microsoft）作業系統Vista將於第四季亮相，加上英特爾繼Napa後，預計於2007年3月推出強化無線通訊功能（如WiMAX等）、搭載64位元雙核心Merom處理器的「Santa Rosa」平台，兩強結合下，NB取代桌上型電腦（DT）效應將再壯氣勢，2007年全球NB市場銷售量突破1億台可望成真。 台NB廠認為，2005年全球NB市場銷售總量突破6,500萬台，2006年預估總量將達8,200萬∼8,500萬台，換言之，在Santa Rosa推波助瀾下，全球NB市場銷售總量在2007年便超越1億台大關將成必然，較原先英特爾與全球NB業者預估的2008年提早1年達成。 英特爾2006年1月推出的Napa平台是繼第一代「Carmel」、第二代「Sonoma」之後的第三代Centrino平台規格，而據其1年（或到1.5年）推出新平台的規劃，搭載雙核心處理器Merom的Santa Rosa平台預計將於2007年3月問世，雖然該處理器代碼及產品規格仍不明確，但據了解，其搭配的晶片組為Crestline，而無線網路控制模組是否為Golan2則未定。 值得關注的是，英特爾規劃用來一統DT及NB處理器架構的Merom，其發佈將引領英特爾處理器未來研發動向。Merom為英特爾首款支援EM64T的行動式處理器，亦包含Vanderpool，採用65奈米製程，支援667MHz FSB。目前時程表中公佈的Merom處理器乃雙核心共用4MB第二階快取，標準設計功耗約35W。 台廠表示，英特爾推出新平台的固定時間多落在每年的第四季或隔年的第一季，因此，事實上，英特爾原本與台廠設定的積極目標，是在2006年底便推出Santa Rosa，現在將推出時間點拉到2007年3月，不是延遲推出，且對NB產業的好處較多，NB業者準備Santa Rosa NB的時間較充裕，也可以讓正要起飛的Napa NB有更長的銷售時程。 childe @ 19:49:11 | 阅读全文 | 评论 0 | 引用 0 | 编辑 2006-02-08 AMD将于CeBIT展示AM2处理器，940将一统天下 TAG： Processor_Semi 超微AM2處理器將於CeBIT亮相 配合一線MB廠展出　然將禁止測試運作　僅靜態展示 （記者程裕翔／台北） 2006/02/08 超微（AMD）計劃與板卡（MB）廠合作，擬於共同在3月的CeBIT上展出新一代的AM2（Socket 940）處理器。廠商表示，目前大部份的一線MB廠皆會在2月底前拿到AM2處理器最初的測試版本，依照目前的雙方的情況來看，屆時超微不排除會以保密協定（Non-Disclosure Agreement；NDA）的形式來展出。而既有939、754腳位（Pin）的中高階處理器，超微則計劃於2007年第一季停產。 一線MB業者表示，超微要求MB廠禁止在CeBIT中做AM2處理器的測試或配合其它晶片組產品運作的展出，屆時MB廠商只會做靜態展示態及跑一些廣告畫面。 至於超微754平價處理器2800+、3000+則會較其它產品生產期延長1～2季，一線MB業者認為，儘管AM2處理器有機會在2007年初成為超微主力產品，但由於第三世界國家對於754平價處理器的需求量還會存在，所以超微還是會針對這些市場繼續量產754平價處理器。 目前超微計劃6月全線推出AM2處理器，取代原有的939、754處理器；其中在中高階部份會加入Virtualization（VT）技術，平價部份則維持原有的DDRII功能，超微藉此來區隔產品間的等級。 一線MB業者認為，除了超微統一處理器的為AM2腳位，其對手英特爾（Intel）目前也同時將處理器統一為775腳位，對MB廠來說，不但可簡化研發動作，且對消費者來說，可簡化升級動作。 超微推出目前在新一代AM2處理器方面，會出現3種核心版本，其中雙核心處理器Athlon64 x2、Athlon64 FX會以Windsor為核心、單核心的Athlon 64會以Orleans為核心、平價處理器Sempron會以Manlina為核心。 NVIDIA、ATI、矽統（2363）、威盛（2388）、宇力等晶片組廠商皆有1～2款晶片組支援AM2處理器。 childe @ 19:36:01 | 阅读全文 | 评论 0 | 引用 0 | 编辑 2006-02-08 服务器平台虚拟技术，Intel再战AMD TAG： Server Processor_Semi 英特爾與超微處理器虛擬技術再別苗頭 超微將推Pacifica　力抗英特爾Pellston （國際新聞中心陳怡均／綜合外電） 2006/02/08 據Cnet網站報導，處理器雙雄英特爾（Intel）和超微（AMD）相繼在舊金山舉行的國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）中，向外界發表自家伺服器處理器（CPU）細節，兩大廠除了再強調各自產品性能強大之外，即將在2006年推出採虛擬技術的處理器產品，更是外界關注焦點。 英特爾表示，雙核心版本的Xeon處理器Tulsa，可望在2006年下半正式推出，而Tulsa最大特色即在效能表現，該款處理器時脈為3.4GHz，較目前市面上Xeon雙核心晶片（代號為Paxville）時脈3.0GHz還要高。英特爾數位企業事業群（Digital Enterprise Group）副總裁Nimish Modi表示，Tulsa在執行部份程式時，時效能得以增加10％以上。 值得一提的是，Tulsa將為英特爾首款加上Pellston虛擬技術的晶片產品，可讓處理器同時執行多個作業系統（OS）。 另外，Tulsa並且包含省電技術，快取記憶體（cache memory）能夠進入休眠模式，預期可省下6瓦特的電力，與目前快取記憶體大多數時間都維持在開啟狀態、有時會有漏電的情況相比，可望藉此減少耗電。除此之外，Tulsa的設計耗電量（Thermal Design Power；TDP）為150瓦，低於Paxville的TDP 165瓦。 另一方面，超微致力發展虛擬技術亦不落人後，其自行開發的虛擬技術Pacifica即將在2006年下半應用於伺服器處理器產品中。報導指出，採用超微Pacifica技術TDP僅為95瓦，相較之下明顯低於英特爾的150瓦，而超微伺服器雙核心處理器，每顆各自擁有512KB快取記憶體。 據報導，儘管超微要到下半年方會推出採Pacifica虛擬技術的產品，但超微積極建立自家技術，期盼成為電視通迅虛擬技術的標準規格。 childe @ 19:27:40 | 阅读全文 | 评论 0 | 引用 0 | 编辑 2006-02-08 服务器市场力拼AMD，传Intel Paxville将打折扣战 TAG： Server Processor_Semi 傳英特爾Paxville將打折扣戰 折扣優惠達15％　然分析師不看好此策略 （國際新聞中心陳怡均／綜合外電） 2006/02/08 據道瓊（Dow Jones）報導，ThinkEquity Partners發佈的最新報告顯示，根據亞洲供應鏈消息來源指出，英特爾（Intel）為了吸引客戶，針對伺服器雙核心產品Paxville推出15％的折扣優惠，不過分析師並不看好英特爾的決策，他認為，雙核心應為英特爾利潤的主要來源，一旦大打價格戰後，恐怕英爾利潤將會受損。 ThinkEquity Partners分析師Eric Ross在報告中寫道，一般來說，英特爾在準備發展新一代產品時，通常會調降舊款產品價格，因此英特爾這項不升反降的價格策略，實令人意想不到，也相當地不尋常。 報導指出，一些產業觀察家也預期，假設對手超微（AMD）持續自英特爾手中搶下市佔，英特爾將會在2006年展開新一波價格大戰。不過對此折扣策略，Ross則抱持負面態度，他認為雙核心處理器係高階產品線之一，實為英特獲利重要來源，英特爾若降低這些產品價格，勢必會衝擊到獲利表現。 儘管Ross依舊將特爾股價評等列為買進，但他表示英特爾提供Paxville 15％的折扣優惠，也似乎意謂著英特爾產品不如超微雙核心處理器的跡象。事實上，超微近來在處理器市場攻城掠地，據市調機構Mercury Research資料顯示，超微2005年第四季全球x86處理器市場，包括桌上型電腦（DT）、筆記型電腦（NB）與伺服器佔有率達21.4％，創下近4年來市佔率首度突破2成的佳績。 childe @ 19:23:47 | 阅读全文 | 评论 0 | 引用 0 | 编辑 2006-02-07 英飞凌导入65nm工艺 TAG： Processor_Semi 英飞凌导入65纳米工艺　第四季度开始量产 （李芬芳／DigiTimes专稿） 2006/02/07 根据PC World网站报道，德国半导体大厂英飞凌（Infineon）已成功运用65纳米工艺生产芯片样品，将运用于手机等低耗电、多功能的产品上。据了解，运用65纳米工艺技术的手机相关产品样本，将于2006年第一季度推出，预计第四季度开始量产。 英飞凌表示，这项新技术乃是与IBM、特许（Chartered）和三星电子（Samsung Electronics）美国子公司三星半导体（Samsung Semiconductor Inc.）合组的研发联盟共同开发而成，此项发展显示英飞凌逐渐向“晶圆轻量化”（Fab-lite；指将40%～50％产能外包）的模式靠拢，将65纳米工艺产品的订单外包给合作伙伴，例如此次负责生产65纳米工艺芯片样品的特许，即为英飞凌的合作对象之一。 childe @ 00:17:24 | 阅读全文 | 评论 0 | 引用 0 | 编辑 2006-01-27 台积电Q4营收811亿元，再创新高 TAG： Finance Processor_Semi 台積電4Q營收創新高　達811億元 每股盈餘1.37元　傳統淡季與匯損影響　1Q營收、毛利估計小滑 （記者邱詩文／台北） 2006/01/27 台積電（2330）26日公佈2005年第四季財報，其中營收達新台幣811.61億元，較前一季與2004年同期，分別成長17.2％與27.1％，每股盈餘為1.37元，較前一季與2004年同期，分別成長38.4％與52.7％；由於電子業傳統淡季與匯兌損失，第一季營收約下滑6～10％，也就是730億～760億元間，而毛利率則由2005年第四季的49.1％，小幅下滑至46～48％。 台積電26日在台北召開2005年第四季法人說明會，台積電副總經理暨財務長何麗梅表示，由於各種主要產品應用的客戶需求，均較原先預估強勁，2005年第四季營收超越先前業績展望，以811.61億元創下單季營收歷史新高，2005年全年營收將達到2,645億元，較2004年的2,559億元小幅成長3％，超越晶圓代工產業總體表現，而2005年總體產能利用率雖較2004年下滑，但由於高階製程營收比重攀升，整體毛利率由2004年的43％，成長至43.6％。 由於產能利用率提高以及有利的匯率因素，台積2005年第四季毛利率較前一季的44.1％，成長5個百分點達到49.1％，較2004年同期的42.5％成長了6.6個百分點，2005年第四季資產報酬率（ROE）達31.7％，較前一季成長7個百分點，每股盈餘則由2005年第三季的0.99元，增加至2005年第四季的1.37元。 何麗梅表示，來自先進製程（0.13微米製程以下）的營收比重，佔第四季晶圓銷售的49％，其中單是90奈米製程的營收即佔全季晶圓銷售的17％。此外，總產能利用率由2005年第三季的96％，上升至2005年第四季的104％，並較2004年第四季的產能利用率88％，多出16個百分點。 展望第一季，何麗梅指出，由於第一季是電子業傳統淡季，加上台幣可能走升，對多數交易以美元計價的台積電較不利，因此估計第一季台積電營收，將較2005年第四季下滑6～10％，來到730億～760億元之間，不過，若排除匯率變化的因素，估計2006年第一季營收衰退的幅度，將小於往年第一季營收衰退幅度；另外，台積電第一季毛利率，估計也將減至46～48％，營業利益率估計將由2005年第三季與第四季的36％、42.4％，減至39％。 childe @ 00:57:27 | 阅读全文 | 评论 0 | 引用 0 | 编辑 2006-01-27 台积电资本支出28亿美元，扩充90nm和65nm制程 TAG： Finance Processor_Semi 台積電今年資本支出上看28億美元 用於擴建90奈米與65奈米製程產能　蔡力行並對1Q展望樂觀 （記者邱詩文／台北） 2006/01/27 為了與競爭對手拉開差距，台積電（2330）2006年資本支出將增加4～12％，將以約26億～28億美元擴建12吋廠90奈米與65奈米製程產能，全年可望擴產16％達690萬片年產能。另外，台積電總執行長蔡力行26日表示，台積主要客戶庫存正常，第一季可樂觀以待，第二季也稍有能見度，上半年平均銷售價格（ASP）大致穩定，而全年半導體產值約10％成長幅度的看法，迄今仍未改變。 台積電26日在台北召開2005年第四季法人說明會，蔡力行表示，由於對手激烈角逐90奈米製程代工市場，價格壓力自然難免，不過2005年第四季台積電90奈米製程營收比重已經成長至17％，良率與產能都同步提升，為台積電的2005年寫下新的里程碑；他表示，90奈米以下製程代工市場的領先，將能維持台積電長期資產報酬率（ROE）20％以上的經營目標。 蔡力行表示，他相信台積電晶圓代工全球市佔率成長的事實，將顯現在年後市調機構公佈的報告中，而這樣的動能2006年將持續發酵，因2006年在新竹與台南的12吋廠持續擴產。蔡力行表示，2006年台積電通過26億～28億美元的資本支出，主要用於12吋90奈米與65奈米製程擴產。 台積電法說資料顯示，該公司2005年使用了約25億美元的資本支出，用於12吋產能擴建，與8吋產能合計全年達595萬片，較2004年增加了24％。 對於2006年晶圓代工與半導體產業的景氣看法，蔡力行表示，經過這2個月來走訪客戶後，認為第一季景氣優於原來預期。 他指出，台積主要客戶2005年底旺季銷售狀況良好，第一季客戶庫存狀況較上季下降或持平，因此普遍有庫存回補的需求，而個人電腦（PC）與消費性晶片客戶，均表示第一季雖是傳統淡季，但衰退幅度應小於預期，只有通訊類晶片客戶第一季衰退幅度維持往年水準；因此整體來說，第一季展望大致樂觀；另外，第二季已稍有能見度，估計上半年台積ASP大致穩定。 至於2006全年半導體表現，蔡力行表示，台積電的看法維持上次法說成長幅度10％的基調，而台積電與整體晶圓代工業產值成長幅度，2006年將會優於半導體業總體表現。 另外，對於市場傳出台積電有意開放0.18微米製程授權的消息，蔡力行表示，0.18微米製程客戶是台積電目前數量最多的製程，而0.18微米與0.15微米製程需求大增，但擴產卻有限，台積電確實將部份訂單委由友廠代工，以兼顧先進製程擴產優先與符合客戶需求的雙重目標，不過，這與開放製程授權嚴格來說，是兩碼子事。 childe @ 00:54:03 | 阅读全文 | 评论 0 | 引用 0 | 编辑 2006-01-27 大陆0.18微米制程需求浮现，台积电呼吁开放西进 TAG： Processor_Semi 大陸0.18微米製程代工需求浮現 蔡力行：急盼開放0.18微米製程西進　上海廠全力衝刺達規模經濟 （記者邱詩文／台北） 2006/01/27 台積電（2330）總執行長蔡力行26日表示，雖然光靠大陸本土IC設計客戶，尚難完全填滿大陸晶圓廠產能，不過大陸IC設計客戶已經具有0.18微米製程晶片量產能力，加上大陸當地有愈來愈多對手能提供0.18微米製程量產服務，因此晶圓代工0.18微米製程西進有迫切性；他表示，台積電上海廠2006年將持續0.25微米與0.35微米製程擴產，使該廠能儘快進入規模經濟。 26日台積電2005年第四季法人說明會後，蔡力行與台積電副總經理暨財務長何麗梅，連袂出席台積電新春媒體茶敘，回答了台積電2005年的股利政策、2006年人力招募、同業競爭等議題，其中較引人注意者莫過台積電大陸投資的問題。 蔡力行表示，台積電上海成立的主要任務是爭取大陸市場與客戶，台積電上海廠2005年底已擴至單月1.5萬片的規模，員工人數約1,000人。然而大陸本土的晶圓代工服務需求，迄今仍未見到大幅成長，因此松江廠部份0.25微米與0.35微米製程產能，生產的還是台灣或其他地區IC設計客戶的訂單。 他強調，台積電若沒有政府的許可，絕對不會前往大陸投資。只是，大陸IC設計客戶未來潛力不容忽視，台積電手上目前已有大陸IC設計客戶0.18微米製程晶片量產，並且有0.13微米與90奈米製程的晶片在試產或設計中，不過台積電在大陸沒有0.18微米以下製程，因此大陸客戶訂單都是拿回台灣生產，但長期來說，大陸0.18微米以下製程的在地化生產將是必然趨勢；更何況，實際上大陸已有愈來愈多對手，能夠在當地提供0.18微米製程的代工服務，因此0.18微米製程西進政策能儘快鬆綁與否，攸關台積電在大陸市場的競爭力。 有關台積電上海目前的經營狀況，何麗梅表示，目前仍未獲利，其虧損認列已計入台積電財報長期投資項目中，至於要怎麼儘快獲利，蔡力行回答，產能規模與客戶家數是首要指標。他表示，台積電2006年將會持續把部份0.25微米與0.35微米達製程機台由台灣移至大陸，好讓台積上海儘快進入規模經濟。 另外，台積電2005年在台灣約招募了3,100名員工，目前台灣約有2萬到2.1萬名員工，北美的Wafertech約有1,000名員工，由於12吋廠持續擴產，估計2006年將在台灣另外招募約3,500名員工。 childe @ 00:52:57 | 阅读全文 | 评论 0 | 引用 0 | 编辑 2006-01-25 CMOS影像感测市场重整，未来只剩10家企业 TAG： DC MobilePhone Processor_Semi Consumer CMOS影像感測元件市場重整加劇 目前全球約40家廠　未來將剩3家主要業者及6家二線廠 （國際新聞中心李芬芳／綜合外電） 2006/01/25 全球CMOS影像感測元件（CMOS Image Sensor）市場一片熱絡，根據市調機構Gartner半導體研究部門Dataquest估算，2005年市場規模已達32億美元，預料2008年將進一步增加到56億美元，不過分析師認為市場競爭激烈，再加上平均售價（ASP）不斷下滑，並非所有業者都能成功，事實上市場上已經出現一股購併的趨勢，整個業界重整的速度將會加快。 目前全球CMOS影像感測元件市場約有40家業者，主要廠商包括安華高科技（Avago）、柏士半導體（Cypress Semiconductor）、柯達（Kodak）、MagnaChip、美光（Micron）、豪威科技（OmniVision）、三星電子（Samsung Electronics）、Sony、意法半導體（STM）、東芝（Toshiba）等等。 分析機構American Technology Research認為，CMOS影像感測元件市場在汽車、手機、電腦、消費性產品與醫療等領域的應用均日漸擴大，但問題是平均售價快速下跌，因此等市場大勢抵定後，應該只會剩下3家主要業者，以及大約6家的二線廠商。 美光影像事業部副總裁Robert Gove表示，任何市場在繁榮時期都會有許多廠商投入，市場成熟後廠商數量一定會減少，而目前CMOS影像感測元件市場已經出現重整的趨勢。舉例來說，美光已在2002年購併專業相機CMOS影像感測元件晶片廠Photobit，柏士半導體亦於2005年買下數位影像解決方案設計廠商SMaL Camera Technologies，南韓的MagnaChip也購併了IC設計業者IC Media Corp.。 childe @ 23:43:03 | 阅读全文 | 评论 0 | 引用 0 | 编辑 2006-01-25 全球晶圆代工总营收成长32％，台积电、中芯市占提升 TAG： Processor_Semi 全球晶圓代工業今年總營收成長32％　去年僅大陸中芯、台積電提升市佔 （國際新聞中心李芬芳／綜合外電） 2006/01/25 根據Semiconductor Reporter網站報導，市調機構IC Insights預估2006年全球專業晶圓代工業總營收將大幅成長32％，2005～2010年期間年複合成長率（CAGR）則為21％，均高出該機構針對整體半導體業所預估的成長率。IC Insights認為2006年全球半導體市場將成長8％，2005～2010年期間年複合成長率也僅有11％。 這份由IC Insights發表的最新報告指出，雖然近年來晶圓代工業出現不少新的競爭對手，2005年台積電市佔率仍增加3個百分點，營收也創下82.2億美元的新高紀錄，優異的表現讓人印象深刻。 除了台積電外，2005年晶圓代工業者中僅有大陸的中芯國際（SMIC）提升市佔率，拿下7％的全球晶圓代工市場，與3年前僅1％的水準相比大幅躍升。此外，中芯營收年成長率達19％，也是全球業者中最高。 IC Insights指出，2005年大陸晶圓代工營收為22億美元，佔全球晶圓代工市場13％，預料2010年將增為75億美元，市佔率為17％。該機構認為，大陸晶圓代工業經歷初創期的爆炸性成長，已進入溫和成長期，2003～2004年間巨幅成長的景象將難再出現，接下來5年內市佔率每年將增加不到1個百分點。 此外，值得一提的是，IC Insights認為全球晶圓代工業由台積電（2330）、聯電（2303）與特許（Chartered）三巨頭（Big 3）獨大的局面，現在應該改個說法，加上中芯而稱為「四巨頭」（Big 4）。 childe @ 23:41:45 | 阅读全文 | 评论 0 | 引用 0 | 编辑 2006-01-25 大陆晶圆代工出招，0.18微米报出超低价 TAG： Processor_Semi 大陸晶圓代工再出招　0.18微米製程喊價600美元！ 相較於晶圓雙雄報價仍逾1,000美元　台系IC設計公司心動不已 （記者趙凱期／台北） 2006/01/25 隨著大陸新興晶圓代工業者積極將內部主力製程由原先較成熟的0.35及0.25微米製程，向上升級到0.18微米製程，加上價格破壞策略仍是吸引客戶投單最有效方法，因此，近期大陸晶圓代工廠再度針對0.18微米製程報價展開廝殺，且最低報價出現僅需600美元，讓台系IC設計公司為之驚豔。 台系IC設計業者表示，相較於台積電（2330）目前1片0.18微米製程晶圓價格仍逾1,300美元，近期大陸業者宏力及華虹相繼喊出600～700美元新低價，確實對不少價格敏感度較高的晶片產品線，擁有致命吸引力，即使相較於聯電（2303）0.18微米製程報價還需1,100～1,200美元，以及中芯報價仍在1,000美元以上，600～700美元價格相當於有逾40％的折讓空間。 至於IC設計業者積極前往大陸新興晶圓代工廠試單的產品，主要為近期晶片平均單價（ASP）持續下滑的USB、大拇哥、讀卡機、記憶卡及MP3控制晶片，原因係台積電2006年上半展望仍佳，晶圓代工價格彈性幾乎等於0，而聯電及中芯也在內部策略改變下，短期內對晶圓代工價格折讓空間有限，促使部份IC設計業者決定選擇其他更便宜的晶圓代工來源。 不過，設計業者透露，這類超低價促銷手法，通常有一定的「賞味期限」，或是只給VIP級客戶使用，並非所有IC設計業者都可享有這樣的價格，近期便傳出有聯字輩IP公司前往華虹，一肩扛下0.18微米製程設計流程及良率，因而享有貴賓級的晶圓代工價格。 此外，部份台灣一線筆記型電腦（NB）鍵盤控制晶片及USB晶片設計公司，也因為領先前往宏力試單，並最後成功量產相關晶片，而享有最低晶圓代工報價的優惠措施。 事實上，由於台積電、聯電及中芯都有自己固定的客戶班底，以及一定的營運策略，隨著這些全球一線晶圓代工業者紛將公司未來發展重心，擺在奈米製程以下先進技術後，對於仍以降低成本為主要競爭力的台系IC設計公司而言，勢必得出走、尋找更便宜晶圓代工報價支援，遂與大陸新興晶圓代工廠一拍即合。 隨著越來越多台系IC設計業者不斷前往宏力及華虹等廠試產晶片下，這2家晶圓代工業者本季產能利用率表現，極有機會較聯電、中芯及世界先進（5347）等出色許多。 值得注意的是，全球0.18微米製程產能市場競爭者不斷投入，將可預見供過於求情況，大陸新興晶圓代工廠超低價策略，似乎有一次將價格降足的味道，對於台積電、聯電及中芯來說，市場上不斷有新進競爭者祭出破壞性的價格策略，公司內部仍得作出相關損害程度評估，甚至後續固樁動作也得相當程度向價格低頭才行。 childe @ 23:22:30 | 阅读全文 | 评论 0 | 引用 0 | 编辑 分页 : 访问统计：